株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社长内俊英获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114203687B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110115485.9，技术领域涉及：H10F39/90；该发明授权半导体装置是由长内俊英设计研发完成，并于2021-01-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：实施方式的半导体装置具备发光元件、受光元件、开关元件、输入侧端子、输出侧端子、第一树脂层和第二树脂层。受光元件以与发光元件光耦合的方式连接，开关元件与受光元件电连接。输入侧端子与发光元件电连接，输出侧端子与开关元件电连接。第一树脂层具有表面侧和与表面侧相反的背面侧，发光元件、受光元件及开关元件设置于表面侧，输入侧端子及输出侧端子设置于背面侧。受光元件设置于发光元件与第一树脂层之间，受光元件及开关元件在第一方向上并排。输入侧端子与输出侧端子分离地设置，输入侧端子和输出侧端子中的至少一个设置为包括在第二方向上与受光元件重叠的部分。第二树脂层在第一树脂层的表面侧将发光元件、受光元件及开关元件密封。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，具备：发光元件；受光元件，以与所述发光元件光耦合的方式与所述发光元件连接；至少一个开关元件，与所述受光元件电连接；至少一个输入侧端子，与所述发光元件电连接；至少一个输出侧端子，与所述开关元件电连接；第一树脂层，具有表面和与所述表面相反的背面，所述第一树脂层被设置为：所述发光元件、所述受光元件以及所述开关元件设置于所述表面侧，所述输入侧端子以及所述输出侧端子设置于所述背面侧，所述受光元件设置于所述发光元件与所述第一树脂层之间，所述受光元件以及所述开关元件在沿着所述第一树脂层的所述表面的第一方向上并排，所述输入侧端子与所述输出侧端子分离地设置，所述输出侧端子包含在从所述第一树脂层朝向所述发光元件的第二方向上与所述受光元件重叠的部分；以及第二树脂层，在所述第一树脂层的所述表面侧将所述发光元件、所述受光元件及所述开关元件密封。
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