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龙图腾网获悉圣邦微电子(北京)股份有限公司申请的专利一种多环境的封装芯片测试方法及一种封装芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114689212B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011564458.1，技术领域涉及：G01K15/00；该发明授权一种多环境的封装芯片测试方法及一种封装芯片是由王欢;于翔;谢程益设计研发完成，并于2020-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多环境的封装芯片测试方法及一种封装芯片在说明书摘要公布了：本公开涉及一种多环境的封装芯片测试方法。所述方法包括步骤1，基于第一测试环境对所述封装芯片进行一次测试，根据一次测试结果获取第一修调值；步骤2，将所述第一修调值烧写至封装芯片内部集成的第一修调位中以实现对所述封装芯片的一次修调；步骤3，读取所述封装芯片第一修调位中记录的所述第一修调值并基于第二测试环境对所述封装芯片进行二次测试，根据二次测试结果和所述第一修调值获取第二修调值；步骤4，将所述第二修调值烧写至封装芯片内部集成的第二修调位中以实现对所述封装芯片的二次修调。通过上述方法进行多环境的封装芯片测试，降低了测试成本，提高了测试效率和准确率。

本发明授权一种多环境的封装芯片测试方法及一种封装芯片在权利要求书中公布了：1.一种多环境的封装芯片测试方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤1，基于第一测试环境对所述封装芯片进行一次测试，根据一次测试结果获取第一修调值； 步骤2，将所述第一修调值烧写至封装芯片内部集成的第一修调位中以实现对所述封装芯片的一次修调； 步骤3，读取所述封装芯片第一修调位中记录的所述第一修调值并基于第二测试环境对所述封装芯片进行二次测试，根据二次测试结果和所述第一修调值获取第二修调值； 步骤4，将所述第二修调值烧写至封装芯片内部集成的第二修调位中以实现对所述封装芯片的二次修调； 其中，所述步骤1还包括： 步骤11，为所述封装芯片预设2N-1+1至2N个档位，且每一档位对应有两个与测试结果相互匹配的固定档位值以标识档位范围，所述档位中的每个对应有N比特位的二进制修调值中的一个； 步骤12，将所述一次测试结果与所述固定档位值进行比较，若所述一次测试结果落入所述档位范围中，则获得所述一次测试结果的档位范围； 步骤13，根据所述一次测试结果的档位范围确定档位并生成所述第一修调值。

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