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龙图腾网获悉深圳中科飞测科技股份有限公司申请的专利承载装置、半导体处理设备、及固定工件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112635388B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011312601.8，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权承载装置、半导体处理设备、及固定工件的方法是由陈鲁;李海卫;张鹏斌;董坤玲;金建高;范铎设计研发完成，并于2020-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本承载装置、半导体处理设备、及固定工件的方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种承载装置、半导体处理设备、及利用承载装置固定工件的方法。承载装置包括承载件、压紧组件、及驱动件。承载件包括承载面及设置在承载件的气路，承载面包括第一区域及环绕第一区域的第二区域，气路用于抽气以将工件吸附在第一区域。压紧组件用于将工件压紧在第二区域。驱动件与压紧组件连接，并用于驱动压紧组件相对承载件移动以选择性地压紧或释放工件。本申请的承载装置、半导体处理设备、及利用承载装置固定工件的方法中，承载件能够承载并吸附工件，使工件不发生偏移。压紧组件能够将工件压紧在第二区域，以使工件与承载面接触的表面更加平整，使工件能够顺利吸附在承载件上。

本发明授权承载装置、半导体处理设备、及固定工件的方法在权利要求书中公布了：1.一种承载装置，其特征在于，包括： 承载件，所述承载件包括承载面，所述承载件设置有气路，所述承载面包括第一区域及环绕所述第一区域的第二区域，所述气路用于抽气以将工件吸附在所述第一区域，其中，所述气路包括设置在所述第一区域的多个凹槽及与所述凹槽连通的气孔，所述气孔用于与抽气单元通气连通，其中所述凹槽可为分布在所述第一区域的多个环绕所述承载面中心的同心环，且环与环之间的距离相同； 压紧组件，所述压紧组件用于将所述工件压紧在所述第二区域；及 驱动件，所述驱动件与所述压紧组件连接，并用于驱动所述压紧组件相对所述承载件移动以选择性地压紧或释放所述工件； 其中，在所述承载件设置第一贯穿孔的情况下，所述第一贯穿孔为多个，所述第一贯穿孔位于所述第一区域，并用于在所述工件放置在所述承载件上时暴露所述工件与所述承载面相接的部分表面以供检测； 在所述承载件设置第一贯穿孔和第二贯穿孔的情况下，所述承载件包括：本体及承载部，所述承载部设置在所述本体的第一侧，所述承载面位于所述承载部远离所述本体的一侧，所述驱动件安装在所述本体上；多个所述第一贯穿孔位于第一区域，且多个所述第一贯穿孔贯穿本体和承载部；所述承载部设置有贯穿所述承载部的侧壁的开口；所述本体设置有多个第二贯穿孔，所述第二贯穿孔与所述开口对应，所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔用于在所述工件放置在所述承载件上时暴露所述工件与所述承载面相接的部分表面以供检测。

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