华为技术有限公司刘新荣获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利一种晶圆获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116250068B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080105276.X，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种晶圆是由刘新荣;蔡振华;周庆萍设计研发完成，并于2020-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种晶圆，涉及芯片技术领域，可以解决对不完整的曝光单元中的不透明的膜层的厚度无法进行完全监控的问题。该晶圆包括第一曝光单元以及第二曝光单元；所述第二曝光单元位于所述晶圆的外围；所述第二曝光单元中芯片的数量小于所述第一曝光单元中芯片的数量；所述晶圆还包括：第一工艺监控图形；所述第二曝光单元中的每个芯片的区域和或每个所述芯片周围的切割道上设置有至少一个所述第一工艺监控图形；所述第二曝光单元包括至少两个芯片。
本发明授权一种晶圆在权利要求书中公布了：1.一种晶圆，其特征在于，包括： 第一曝光单元以及第二曝光单元；其中，所述第二曝光单元位于所述晶圆的外围；所述第二曝光单元中芯片的数量小于所述第一曝光单元中芯片的数量； 所述晶圆还包括：第一工艺监控图形； 其中，所述第二曝光单元中的每个芯片的区域和或每个所述芯片周围的切割道上设置有至少一个所述第一工艺监控图形；所述第二曝光单元包括至少两个芯片； 所述第一工艺监控图形用于监控所述芯片中不透明的膜层的厚度，且第一工艺监控图形与所述芯片中的不透明的膜层同层设置。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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