安靠科技新加坡控股私人有限公司邱黄俊获国家专利权
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龙图腾网获悉安靠科技新加坡控股私人有限公司申请的专利半导体装置和制造半导体装置的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112201653B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010639066.0，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权半导体装置和制造半导体装置的方法是由邱黄俊;李琼延;李泰勇;贝俊明设计研发完成，并于2020-07-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置和制造半导体装置的方法在说明书摘要公布了：半导体装置和制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种半导体装置包括：衬底和在所述衬底的顶侧上的电子装置；在所述衬底的所述顶侧上的引线框架，其在所述电子装置上方，其中所述引线框架包括连接杆和引线；在所述引线框架的顶侧上的组件，其安装到所述连接杆和所述引线；以及在所述衬底的所述顶侧上的囊封物，其中所述囊封物接触所述电子装置的一侧和所述组件的一侧。本文中还公开其它实例和相关方法。
本发明授权半导体装置和制造半导体装置的方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其包括： 衬底和在所述衬底的顶侧上的电子装置； 在所述衬底的所述顶侧上的引线框架，其在所述电子装置上方，其中所述引线框架包括连接杆和引线； 在所述引线框架的顶侧上的组件，其安装到所述连接杆和所述引线；以及 在所述衬底的所述顶侧上的囊封物，其中所述囊封物接触所述电子装置的一侧和所述组件的一侧； 其中所述组件包括第一端子和第二端子，所述第一端子与所述连接杆的顶侧耦合，所述第二端子与所述引线的顶侧耦合；且 其中所述囊封物的顶侧与所述引线框架的顶侧共面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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