深圳市聚飞光电股份有限公司刘永获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市聚飞光电股份有限公司申请的专利倒装LED芯片、线路板以及电子设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115714157B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211391175.0,技术领域涉及:H10H20/831;该发明授权倒装LED芯片、线路板以及电子设备是由刘永;陈彦铭;孙平如;邢美正设计研发完成,并于2019-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本倒装LED芯片、线路板以及电子设备在说明书摘要公布了:本发明实施例提供一种倒装LED芯片、线路板以及电子设备,其中,倒装LED芯片的芯片主体底部设置有两个向上凹陷的焊盘槽,N极焊盘与P极焊盘各自设置在一个焊盘槽的槽底,焊盘的侧面与焊盘槽的侧壁之间存在间隙,所述焊盘槽的横截面积自槽底至槽口逐渐增大,自所述焊盘槽的槽底至槽口,所述焊盘槽的侧壁向着远离所述焊盘的方向倾斜因此,在将倒装LED芯片焊接到线路板的过程中,熔化的锡膏可以渗入到该间隙当中,与焊盘的侧面结合起来,从而使得锡膏与焊盘的集合更充分,提升了倒装LED芯片与线路板焊接的可靠性,能够显著提升倒装LED芯片的良品率。
本发明授权倒装LED芯片、线路板以及电子设备在权利要求书中公布了:1.一种倒装LED芯片,其特征在于,包括芯片主体以及设置于所述芯片主体底部的焊盘,所述焊盘包括N极焊盘与P极焊盘;所述芯片主体底部设置有两个向上凹陷的焊盘槽,所述N极焊盘与所述P极焊盘各自设置在一个焊盘槽的槽底,所述焊盘的侧面与所述焊盘槽的侧壁之间存在间隙,所述焊盘槽的横截面积自槽底至槽口逐渐增大,自所述焊盘槽的槽底至槽口,所述焊盘槽的侧壁向着远离所述焊盘的方向倾斜。
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