中汽研软件测评(天津)有限公司;中汽研科技有限公司;中汽芯(深圳)科技有限公司夏显召获国家专利权
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龙图腾网获悉中汽研软件测评(天津)有限公司;中汽研科技有限公司;中汽芯(深圳)科技有限公司申请的专利一种多温度条件下车载芯片性能测试方法、系统及介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120507641B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511021149.2,技术领域涉及:G01R31/28;该发明授权一种多温度条件下车载芯片性能测试方法、系统及介质是由夏显召;吴含冰;潘俊家;李予佳;翟瑞卿;赵瑞;李明阳;董长青;王旭设计研发完成,并于2025-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多温度条件下车载芯片性能测试方法、系统及介质在说明书摘要公布了:本申请提供了一种多温度条件下车载芯片性能测试方法、系统及介质,通过设置高低温冲击箱、控制设备和时钟源,待测试车载芯片设置于高低温冲击箱内,时钟源和控制设备置于高低温冲击箱外;控制高低温冲击箱的内部温度;向待测试车载芯片发送激励信号并记录发送时间;接收待测试车载芯片发出的完成信号并记录完成时间;计算待测试车载芯片执行关键操作的执行时间;基于多个内部温度下执行关键操作的执行时间,确定待测试车载芯片的性能测试结果;即利用高低温冲击箱实现待测试车载芯片的温度控制,并且在高低温冲击箱外部设置控制设备和时钟源,以避免高低温冲击箱内温度变化对控制设备和时钟源的影响,从而提高测试精度。
本发明授权一种多温度条件下车载芯片性能测试方法、系统及介质在权利要求书中公布了:1.一种多温度条件下车载芯片性能测试方法,其特征在于,应用于多温度条件下车载芯片性能测试系统,所述多温度条件下车载芯片性能测试系统包括高低温冲击箱、控制设备和时钟源,待测试车载芯片设置于所述高低温冲击箱内,所述控制设备连接所述高低温冲击箱和所述待测试车载芯片,所述时钟源连接所述控制设备,所述时钟源和所述控制设备置于所述高低温冲击箱外;所述多温度条件下车载芯片性能测试方法包括: 根据测试需求,控制所述高低温冲击箱的内部温度; 向所述待测试车载芯片发送激励信号,以触发所述待测试车载芯片执行对应的关键操作,并采用所述时钟源记录发送所述激励信号的发送时间;其中,所述关键操作表示所述待测试车载芯片的特定功能操作; 接收所述待测试车载芯片完成所述关键操作后发出的完成信号,并采用所述时钟源记录发出所述完成信号的完成时间; 基于所述发送时间和所述完成时间,计算所述待测试车载芯片在所述内部温度下执行所述关键操作的执行时间; 基于所述待测试车载芯片在多个所述内部温度下执行所述关键操作的执行时间,确定所述待测试车载芯片的性能测试结果; 所述基于所述待测试车载芯片在多个所述内部温度下执行所述关键操作的执行时间,确定所述待测试车载芯片的性能测试结果包括: 基于所述待测试车载芯片在多个所述内部温度下执行所述关键操作的执行时间,计算所述待测试车载芯片的多个性能指标; 基于所述多个性能指标,确定所述待测试车载芯片的性能测试结果; 所述基于所述待测试车载芯片在多个所述内部温度下执行所述关键操作的执行时间,计算所述待测试车载芯片的多个性能指标包括: 基于所述待测试车载芯片在多个所述内部温度下执行所述关键操作的执行时间,计算所述待测试车载芯片的执行时间趋势指标、稳定性指标、敏感度指标;其中,所述执行时间趋势指标表示所述待测试车载芯片执行关键操作的整体时间,所述稳定性指标表示所述待测试车载芯片在不同温度下执行关键操作的时间差异,所述敏感度指标表示所述待测试车载芯片在各个温度下执行关键操作的执行时间变化程度。
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