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龙图腾网获悉四川明泰微电子科技股份有限公司申请的专利一种半导体引线框架封装原料上料系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120482751B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510999048.6，技术领域涉及：B65G65/44；该发明授权一种半导体引线框架封装原料上料系统是由杨益东;李蛇宏;董勇;能俊设计研发完成，并于2025-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体引线框架封装原料上料系统在说明书摘要公布了：一种半导体引线框架封装原料上料系统，属于制造半导体器件的设备技术领域，上料系统包括：料斗，其底部开设有通孔，通孔与转移框上的套管一一对应设置。通孔内均穿设有落料管，落料管沿竖直方向移动设置，落料管的下端设有沿径向移动设置的楔形块，落料管的外侧设有复位弹簧。落料管的外侧设有固定轴，一杠杆的中段连接于固定轴，杠杆的下端转动连接于楔形块的外端。落料管的侧壁对应固定轴的上方沿径向开设有贯穿孔，贯穿孔内穿设有挡板，挡板的外端设于杠杆的上端，挡板底面与楔形块顶面之间的距离与塑脂原料的高度一致。本方案可自动向转移框上投放塑脂原料，减少操作者的工作内容。

本发明授权一种半导体引线框架封装原料上料系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体引线框架封装原料上料系统，其特征在于，包括：料斗（1），其底部开设有多个通孔（11），通孔（11）与转移框上的套管一一对应设置； 通孔（11）内均穿设有落料管（2），落料管（2）沿竖直方向移动设置，落料管（2）的内径与塑脂原料的外径匹配，落料管（2）的下端设有沿径向移动设置的楔形块（3），楔形块（3）的斜面（31）倾斜朝向落料管（2）轴线的下方，落料管（2）的外侧设有复位弹簧（6），当复位弹簧（6）处于自然状态时，楔形块（3）的前端位于落料管（2）的下方； 落料管（2）的外侧沿切线方向设有固定轴（21），一杠杆（4）的中段连接于固定轴（21），杠杆（4）相对于固定轴（21）沿长度方向移动设置，且绕固定轴（21）摆动设置，杠杆（4）的下端转动连接于楔形块（3）的外端，转动的轴线与固定轴（21）平行； 落料管（2）的侧壁对应固定轴（21）的上方沿径向开设有贯穿孔（22），贯穿孔（22）内穿设有挡板（5），挡板（5）的外端设于杠杆（4）的上端，且挡板（5）的外端相对于杠杆（4）的长度方向移动设置，挡板（5）底面与楔形块（3）顶面之间的距离与塑脂原料的高度一致。

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