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龙图腾网获悉四川英创力电子科技股份有限公司申请的专利一种800G电路板介厚一致性控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120499936B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510976835.9，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种800G电路板介厚一致性控制方法是由苟阳;阳帆;艾克华;张仁军;刘波涛设计研发完成，并于2025-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种800G电路板介厚一致性控制方法在说明书摘要公布了：一种800G电路板介厚一致性控制方法，涉及电路板生产领域，包括以下步骤：棕化前处理：对电路板基板进行清洗，棕化咬蚀铜面；叠合：在电路板基板的上下两侧均由内而外依次设置PP和铜箔，形成电路板组件，将多个电路板组件依次分别排列于相邻两个铝片之间，并且在最外侧的铝片外侧由内而外依次设置硅胶缓冲垫、钢板、牛皮纸、钢板；高温压合：对电路板基板、PP以及铜箔施加高温高压，使PP融化为熔融态，并与电路板基板的铜面以及铜箔结合。S3中压合温度为190℃~210℃，压力为23.4±2kgcm2，真空负压为‑90±5Kpa。本方法通过增加铝片和硅胶缓冲垫，使得在高温压合过程中玻璃熔融态PP流动更加均匀，从而使得介厚极差不大于5μm，具有较强的实用性。

本发明授权一种800G电路板介厚一致性控制方法在权利要求书中公布了：1.一种800G电路板介厚一致性控制方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、棕化前处理：对电路板基板进行清洗，棕化咬蚀铜面； S2、叠合：在电路板基板的上下两侧均由内而外依次设置PP和铜箔，形成电路板组件，将多个电路板组件依次分别排列于相邻两个铝片之间，并且在最外侧的铝片外侧由内而外依次设置硅胶缓冲垫、钢板、牛皮纸、钢板； S3、高温压合：对电路板基板、PP以及铜箔施加高温高压，使PP融化为熔融态，并与电路板基板的铜面以及铜箔结合； 其中S3中使用电路板压合设备对电路板进行处理，所述电路板压合设备包括： 支撑架（100），内部设有沿竖直方向移动设置的支撑板（101），所述支撑板（101）上方沿竖直方向设有多个间隔布置、并沿竖直方向移动设置的承载板（102），位于最下方的所述承载板（102）安装于所述支撑板（101）顶面，用于承载钢板，所述承载板（102）内部具有循环的高温油，用于提供高温环境，所述支撑架（100）一侧设有竖直布置、且穿过所述支撑板（101）和所述承载板（102）的挡板（103），用于抵接到钢板的一侧； 承载机构（200），包括两个分别设于所述支撑架（100）宽度方向两侧、且相向移动设置的移动架（201），所述移动架（201）内侧设有多个沿竖直方向间隔布置、且绕自身轴线转动的挡杆（202），所述挡杆（202）的转动轴线平行于所述支撑架（100）的长度方向，并且侧面平行于所述支撑架（100）的宽度侧，所述挡杆（202）位于所述承载板（102）上方，用于抵接到钢板的端部； 限位机构（300），包括两个分别设于所述支撑架（100）两侧的侧架（301），所述侧架（301）内侧沿竖直方向设有多个间隔布置，且沿所述支撑架（100）长度方向移动设置的卡块（302），应用时，所述卡块（302）穿设于所述承载板（102）的底面。

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