南京矽邦半导体有限公司;矽邦微电子(无锡)有限公司王斌获国家专利权
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龙图腾网获悉南京矽邦半导体有限公司;矽邦微电子(无锡)有限公司申请的专利一种IPM模块引线框架获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120473455B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510962866.9，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权一种IPM模块引线框架是由王斌;穆云飞;张永银设计研发完成，并于2025-07-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种IPM模块引线框架在说明书摘要公布了：本申请涉及一种IPM模块引线框架，其涉及引线框架技术领域，其包括：基岛，所述基岛用于连接裸芯片，并为裸芯片提供机械支撑；导电基板，所述导电基板设置在所述基岛内，所述导电基板的正面作为与裸芯片焊接的焊接面；引脚，所述引脚与基板连接，以能够与裸芯片之间形成通路；导料槽，所述导料槽设置在所述导电基板的焊接面上，所述导料槽设置在焊料由焊接区域向所述导电基板边缘流动的流动路径上，并能够承接焊料，以及引导焊料沿着所述导料槽的延伸方向流动。本申请有效避免焊料外溢至导电基板的背面，提高IPM模块的生产合格率，并减小资源的浪费，具有更好的经济型。
本发明授权一种IPM模块引线框架在权利要求书中公布了：1.一种IPM模块引线框架，其特征在于：包括： 基岛2，所述基岛2用于连接裸芯片，并为裸芯片提供机械支撑； 导电基板3，所述导电基板3设置在所述基岛2内，所述导电基板3的正面作为与裸芯片焊接的焊接面； 引脚4，所述引脚4与所述导电基板3连接，以能够与裸芯片之间形成通路； 导料槽5，所述导料槽5设置在所述导电基板3的焊接面上，所述导料槽5设置在焊料由焊接区域31向所述导电基板3边缘流动的流动路径上，并能够承接焊料，以及引导焊料沿着所述导料槽5的延伸方向流动； 所述导电基板3的背面为散热面32，所述散热面32能够露出塑封体，裸芯片产生的热量能够通过所述导电基板3引导至所述散热面32，并通过所述散热面32向外界散热； 所述散热面32上设有若干导电体71，若干所述导电体71间隔设置，并在相邻两个所述导电体71之间形成散热通道72，所述导电体71上设有绝缘导热层75，所述导电体71能够将空气中的杂质静电吸附到所述绝缘导热层75上。
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