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龙图腾网获悉苏州迪森科电子科技有限公司申请的专利一种光学元件激光切割的工艺控制方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120395201B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510902608.1，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权一种光学元件激光切割的工艺控制方法及系统是由宋党国设计研发完成，并于2025-07-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光学元件激光切割的工艺控制方法及系统在说明书摘要公布了：本发明提供一种光学元件激光切割的工艺控制方法及系统，通过实时监测和动态补偿转折区域的热场偏移，解决激光切割中热积累导致的微裂纹和边缘崩边问题；其中：方法包括：预先识别切割路径中的转折区域并标记关键点；切割时实时监测热场分布，获取热量中心偏移量和方向；根据偏移量动态调节激光功率和切割速度，根据偏移方向和偏移量同步调整光斑位置补偿偏移；在通过转折中心点后，对称恢复激光参数至初始值；系统包含路径分析、热场监测、控制调节、参数恢复和执行模块，通过系统能够实现方法的闭环控制。本发明能有效抑制激光切割在转折区域的热损伤，保持转折区域前后切割质量一致性，提高加工良率。

本发明授权一种光学元件激光切割的工艺控制方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种光学元件激光切割的工艺控制方法，其特征在于：包括以下步骤： 在切割前，获取激光切割路径中所有的曲率变化量，根据曲率变化量识别切割路径上所有的转折区域，确定每个转折区域的起始点、中心点和终止点；包括：将连续切割路径划分为等长度的路径段，计算每个路径段的曲率变化量，所述曲率变化量通过测量路径段两端切线方向的角度差获得；当连续三个路径段的曲率变化量均超过基准曲率变化量时，判定该区域为转折区域；从转折区域向两侧延伸，直至找到曲率变化量首次低于基准曲率变化量的路径段，将该路径段端点标记为转折区域的起始点或终止点；确定转折区域两端点分别为起始点和终止点后，将起始点和终止点的路径中点确定为中心点； 在切割过程中，当切割到达所述起始点时，实时获取激光作用区域的横向温度分布，根据横向温度分布识别热量中心点相对于激光光斑中心的偏移量及偏移方向；包括：以激光光斑理论中心为基准点，将检测区域划分为四个象限，使用红外热像仪依次扫描每个象限的温度分布，记录各象限内的最高温度值及对应坐标位置；比较四个象限的最高温度值，确定温度分布最集中的主导象限，在该主导象限内，选取温度梯度变化最大的区域作为高温核心区，计算高温核心区内所有高温点的几何中心，作为实际热量中心点；连接激光光斑理论中心与实际热量中心点形成基准线，测量基准线长度作为偏移量，以切割前进方向为参考轴，测量基准线与参考轴的夹角作为偏移方向； 根据偏移量动态调节激光功率和切割速度，使激光功率随偏移量增大而逐步降低，切割速度随偏移量增大而逐步降低；包括：将检测到的偏移量划分为若干等级，每个等级对应不同的功率调节幅度；根据当前切割位置的路径特征确定基础功率值，所述基础功率值为直线切割时质量达标的最小功率值；当偏移量处于第一等级范围时，保持当前功率不变；当偏移量处于第二等级范围时，按照第一调节幅度逐步降低功率，所述第一调节幅度为当前功率值的3%～5%；当偏移量处于第三等级范围时，按照第二调节幅度快速降低功率，所述第二调节幅度为当前功率值的6%～8%；功率下限保护：设置最低功率阈值，确保切割过程持续稳定进行； 根据偏移方向和偏移量调节激光光斑位置，补偿热量中心的偏移； 当切割到达所述中心点时，根据所述激光功率、切割速度以及激光光斑位置在起始点和中心点之间的动态变化量，等幅度反向调节所述激光功率、切割速度和激光光斑位置，使切割到达所述终止点时，激光功率、切割速度和激光光斑位置均恢复到初始参数。

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