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龙图腾网获悉江苏凯威特斯半导体科技有限公司申请的专利一种半导体器件清洗路径规划预警方法和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119963780B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510046177.3，技术领域涉及：G06T19/00；该发明授权一种半导体器件清洗路径规划预警方法和系统是由林艺民;王加林;尚明贵;唐畅;杜薛林;朱文健设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件清洗路径规划预警方法和系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体器件清洗路径规划预警方法和系统，属于计算机数据信息处理技术领域；该方法包括获取待清洗半导体器件表面参数数据，归一化处理后生成综合特征向量，并构建三维表面模型；对表面区域进行分割，并生成n个清洗单元；n为清洗单元数量，n为自然数；采用路径规划算法生成清洗路径；启动清洗并实时监测半导体器件表面参数，动态调整清洗参数和清洗路径；利用清洗后表面信息与目标特征值的匹配结果，识别未清洗区域，并优化清洗路径至清洗完成；本发明能够实现半导体器件激光清洗过程的实时预警，确保清洗过程中与目标特征值保持一致，而且能够灵活处理复杂表面，避免重复清洗与能量浪费，提升整体效率。

本发明授权一种半导体器件清洗路径规划预警方法和系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件清洗路径规划预警方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤1：获取待清洗半导体器件的表面温度、反射率和空间深度信息，归一化处理后生成综合特征向量，并基于空间深度信息构建三维表面模型；同时，对清洗前的半导体器件的表面图像进行特征提取，生成初始图像特征向量； 步骤2：利用所述综合特征向量和三维表面模型，对半导体器件的表面区域进行分割生成n个清洗单元； 步骤3：基于半导体器件的表面区域分割结果，采用路径规划算法，结合路径长度和激光能量使用的优化目标，生成清洗路径； 步骤4：启动清洗并实时监测半导体器件表面的温度、反射率和空间深度信息，动态调整清洗参数和清洗路径； 步骤5：利用清洗后表面信息与目标特征值的匹配结果，识别未清洗区域，并优化清洗路径至清洗完成； 所述步骤2的分割，具体为：基于所述综合特征向量和三维表面模型，通过动态分割算法对半导体器件表面划分为n个清洗单元，并根据清洗单元的复杂度动态调整分割粒度； 所述动态分割算法采用基于综合特征向量与空间深度信息的动态聚类分割方法，所述动态分割算法的分割粒度fsegsi的公式具体为： 其中，vcsi为第i个清洗单元的综合特征向量；vc为当前聚类中心特征向量；||vsi-vc||2为欧几里得距离平方，衡量单元间特征相似度；表示空间深度梯度绝对值的总和，用于反映清洗区域表面的复杂度；γ为根据表面复杂度动态调整的权重因子；λ为粒度调整权重；Ai为清洗单元面积；n为清洗单元数量，n为自然数；si表示第i个清洗单元；Tsi为动态调整的分割粒度阈值。

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