深圳市兆祺科技有限公司向心群获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市兆祺科技有限公司申请的专利一种芯片感应灯获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223345322U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422634308.3，技术领域涉及：F21V23/00；该实用新型一种芯片感应灯是由向心群;杨光亮;高艳萍设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片感应灯在说明书摘要公布了：本实用新型涉及灯具结构技术领域，提供一种芯片感应灯，其包括：导热基板；发光板，用于照射出光，发光板安装于导热基板；感应芯片，用于感应环境变化以控制发光板的发光；密封座，用于装载感应芯片，密封座安装于导热基板并通过导热基板对密封座进行密封，感应芯片贴附于密封座直接接触导热基板的一侧，以将感应芯片产生的热量传导出来。本实用新型通过将用于装载感应芯片的密封座安装在导热基板上，降低了感应芯片的安装空间，从而在此基础上设计感应芯片贴附于密封座直接接触导热基板的一侧，从而实现快速将感应芯片的热量通过密封座传递给导热基板，使芯片的温度维持在一定的区间内，提升芯片的性能稳定性，保证灯具的正常使用。
本实用新型一种芯片感应灯在权利要求书中公布了：1.一种芯片感应灯，其特征在于，包括： 导热基板； 发光板，用于照射出光，所述发光板安装于所述导热基板； 感应芯片，用于感应环境变化以控制所述发光板的发光； 密封座，用于装载所述感应芯片，所述密封座安装于所述导热基板并通过所述导热基板对所述密封座进行密封，所述感应芯片贴附于所述密封座直接接触所述导热基板的一侧，以将所述感应芯片产生的热量传导出来。
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