唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司徐衔获国家专利权
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龙图腾网获悉唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司申请的专利封装模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223348644U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422632349.9，技术领域涉及：H03H9/46；该实用新型封装模组是由徐衔;蒋品方设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装模组在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种封装模组。所述封装模组中，第一类型电子元件、第二类型电子元件、第一塑封体和第二塑封体均位于基板的第一表面上，第一塑封体包裹第一类型电子元件且填充第一类型电子元件和基板之间的第一空隙，第二塑封体包裹第二类型电子元件且包围在第二类型电子元件和基板之间的第二空腔外侧，第二类型电子元件的表面具有第二凸点，第二凸点支撑起第二类型电子元件与基板之间的第二空腔，第一塑封体和第二塑封体两者中的一个包裹两者中的另一个。如此可以保证底部不需要形成空腔的第一类型电子元件的底部完全填充，又能保证底部需要形成空腔的第二类型电子元件的底部空腔结构的完整性。
本实用新型封装模组在权利要求书中公布了：1.一种封装模组，其特征在于，包括基板、第一类型电子元件、第二类型电子元件、第一塑封体和第二塑封体；所述第一类型电子元件和所述第二类型电子元件安装在所述基板的第一表面上，所述第一塑封体和所述第二塑封体均位于所述第一表面上，所述第一塑封体包裹所述第一类型电子元件，所述第一塑封体的塑封料填充所述第一类型电子元件和所述基板之间的第一空隙，所述第二塑封体包裹所述第二类型电子元件，所述第二塑封体包围在所述第二类型电子元件和所述基板之间的第二空腔外侧，所述第二类型电子元件的表面具有第二凸点，所述第二凸点支撑起所述第二类型电子元件与所述基板之间的所述第二空腔，所述第一塑封体和所述第二塑封体两者中的一个包裹两者中的另一个。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司，其通讯地址为：300457 天津市滨海新区信环西路19号2号楼2701-3室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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