长沙瑶华半导体科技有限公司邱丹获国家专利权
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龙图腾网获悉长沙瑶华半导体科技有限公司申请的专利一种芯片识别定位装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223347744U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422612313.4，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种芯片识别定位装置是由邱丹;王松泽;李衡军;汪洋;周立志设计研发完成，并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片识别定位装置在说明书摘要公布了：本申请实施例中提供了一种芯片识别定位装置，盒体内设有对芯片进行照射对其进行定位的摄像模组，吸附盘位于盒体内，吸附盘具有安装胶膜的安装槽，安装槽的底部与真空吸附设备连接；支撑凸部的顶部与胶膜的底部接触，当安装槽和胶膜之间的气体在真空吸附设备作用下排出时，支撑凸部对胶膜进行支撑，使未与支撑凸部接触的部分胶膜向安装槽的底壁一侧凹陷，减小胶膜顶部和芯片的接触面积，便于对芯片进行拾取；同时，胶膜为深色的胶膜，在摄像模组的照射下，胶膜能够与芯片形成明显色差，便于对芯片进行定位，解决摄像模组无法识别低反光度芯片或定位偏位的问题。
本实用新型一种芯片识别定位装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片识别定位装置，其特征在于，包括： 盒体，内设有摄像模组； 吸附盘，设于所述盒体的内部，所述吸附盘的顶部设有安装槽，所述安装槽内设有胶膜，所述安装槽的底部与真空吸附设备连通； 若干个支撑凸部，设于所述安装槽内，任一所述支撑凸部的顶部与所述胶膜的底部接触，在真空吸附设备作用下，未与所述支撑凸部接触的部分所述胶膜向所述安装槽的底壁一侧凹陷； 所述胶膜为深色的胶膜。
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