杰平方半导体(上海)有限公司周健获国家专利权
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龙图腾网获悉杰平方半导体(上海)有限公司申请的专利一种高功率密度SCR器件结构及半导体器件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223348994U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422606652.1,技术领域涉及:H10D89/60;该实用新型一种高功率密度SCR器件结构及半导体器件是由周健;王帅旗;张代中设计研发完成,并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高功率密度SCR器件结构及半导体器件在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种高功率密度SCR器件结构及半导体器件,属于半导体功率器件技术领域,该高功率密度SCR器件结构,包括衬底;N型阱区,形成在所述衬底中,所述N型阱区的一侧邻接有P型阱区;第一金属填充区,设置在所述N型阱区中,所述第一金属填充区的两侧分别设置有第一N型区和第一P型区;第二金属填充区,设置在所述P型阱区中,所述第二金属填充区的两侧分别设置有第二N型区和第二P型区。通过引入金属填充区,能够使SCR器件结构有着更大的有效电流泄放通路面积,提高了SCR器件在大电流下的电流均匀性,能够在不增大器件面积的情况下,显著地提高器件地泄放电流能力,增大SCR器件在单位面积下能够承受的最大瞬态脉冲功率。
本实用新型一种高功率密度SCR器件结构及半导体器件在权利要求书中公布了:1.一种高功率密度SCR器件结构,其特征在于,包括: 衬底; N型阱区,形成在所述衬底中,所述N型阱区的一侧邻接有P型阱区; 第一金属填充区,设置在所述N型阱区中,所述第一金属填充区的两侧分别设置有第一N型区和第一P型区; 第二金属填充区,设置在所述P型阱区中,所述第二金属填充区的两侧分别设置有第二N型区和第二P型区。
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