苏州德龙激光股份有限公司赵裕兴获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州德龙激光股份有限公司申请的专利硅光芯片激光键合设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223338609U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422587176.3，技术领域涉及：B23K26/21；该实用新型硅光芯片激光键合设备是由赵裕兴;武华磊;朱大猛;孙国庆设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本硅光芯片激光键合设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种硅光芯片激光键合设备，包括大理石台面，在大理石台面上设置有上料皮带传输带、下料皮带传输带、焊接机构和上下料机构；在大理石台面上的前端从左往右依次安装有上料皮带传输带和下料皮带传输带，在大理石台面上的后端中部设置有焊接机构，在焊接机构前方的大理石台面上设置有治具平台，在治具平台的上方设置有上下料机构。本实用新型采用了激光作为热源，替代了传统回流焊工艺，可以解决硅芯片键合时温差导致热量不均匀从而发生冶金键合形态发生变异的问题。
本实用新型硅光芯片激光键合设备在权利要求书中公布了：1.硅光芯片激光键合设备，包括大理石台面（18），在所述大理石台面（18）上设置有上料皮带传输带（1）、下料皮带传输带（2）、焊接机构和上下料机构；其特征在于：在所述大理石台面（18）上的前端从左往右依次安装有上料皮带传输带（1）和下料皮带传输带（2），在所述大理石台面（18）上的后端中部设置有焊接机构，在所述焊接机构前方的大理石台面（18）上设置有治具平台，在所述治具平台的上方设置有上下料机构； 所述上料皮带传输带（1）和下料皮带传输带（2）分别用于将产品载具（20）上下料处理，所述上下料机构用于将位于上料皮带传输带（1）上的产品载具（20）搬运至治具平台上以及用于将加工后的产品载具（20）从治具平台上搬运至下料皮带传输带（2）上，所述焊接机构用于对放置在治具平台上的产品载具（20）进行焊接加工处理。
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