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龙图腾网获悉京东方科技集团股份有限公司申请的专利发光基板及显示装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223349027U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422596121.9，技术领域涉及：H10H29/30；该实用新型发光基板及显示装置是由卢鑫泓;董立文;刘文祺;赵坤;韩佳慧设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本发光基板及显示装置在说明书摘要公布了：本公开的实施例提供了一种发光基板及显示装置，涉及显示技术领域，用于降低制备成本。发光基板包括驱动背板、发光器件、第一封装层和第二电极层。驱动背板包括第一焊盘和第二焊盘，发光器件包括发光堆叠层和第一电极，第一电极与第一焊盘连接，且相较于发光堆叠层以及第一焊盘内缩，形成凹槽。第一封装层包括第一封装部和第二封装部，第一封装部覆盖驱动背板，第二封装部包覆发光器件。第二电极层与第一封装层直接接触。第二电极层包括第一导电部和第二导电部，第一导电部与第一焊盘或第二焊盘连接，第二导电部包覆第二封装部，与发光器件连接。在凹槽处，第二电极层与第一电极之间具有空气间隙。上述发光基板用于显示装置。

本实用新型发光基板及显示装置在权利要求书中公布了：1.一种发光基板，其特征在于，包括： 驱动背板，包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘被配置为传输驱动电流信号，所述第二焊盘被配置为传输第二电源信号； 发光器件，包括发光堆叠层和第一电极，所述第一电极设置于所述发光堆叠层的一侧，且与所述第一焊盘连接；所述第一电极相较于所述发光堆叠层以及所述第一焊盘内缩，以使所述发光堆叠层、所述第一电极和所述第一焊盘之间形成凹槽； 第一封装层，设置于所述驱动背板靠近所述发光器件的一侧；所述第一封装层包括第一封装部和第二封装部，所述第一封装部覆盖所述驱动背板，所述第二封装部包覆所述发光器件，且暴露所述发光堆叠层远离所述第一电极的一侧的至少部分； 第二电极层，设置于所述第一封装层远离所述驱动背板的一侧，且与所述第一封装层直接接触；所述第二电极层包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部位于所述第一封装部远离所述驱动背板的表面，且与所述第一焊盘或所述第二焊盘连接；所述第二导电部包覆所述第二封装部，且与所述发光器件暴露的部分连接；其中，在所述凹槽处，所述第二电极层与所述第一电极之间具有空气间隙。

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