杰华特微电子股份有限公司束晨获国家专利权
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龙图腾网获悉杰华特微电子股份有限公司申请的专利多基岛引线框架的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223347774U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422580060.7，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型多基岛引线框架的封装结构是由束晨设计研发完成，并于2024-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本多基岛引线框架的封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种多基岛引线框架的封装结构，该封装结构包括：框架、多个基岛、多个引脚、芯片和塑封体；多个基岛位于框架内部区域，且多个基岛之间电气隔离；多个引脚围绕框架布置，且多个引脚之间间隔设置；芯片设置于基岛上，芯片与多个引脚通过若干键合线连接；塑封体包覆框架、多个基岛、多个引脚和芯片；其中，多个基岛中包括设置芯片的第一基岛以及未设置芯片的第二基岛，多个引脚中一部分引脚直接通过若干键合线和芯片中一部分打线区域连接，多个引脚中另一部分引脚通过第二基岛与芯片中另一部分打线区域连接。本实用新型可以降低键合困难，避免多个键合线之间存在交叉或触碰，有利于提升封装结构的良品率以及可靠性。
本实用新型多基岛引线框架的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多基岛引线框架的封装结构，其特征在于，包括： 框架； 多个基岛，所述多个基岛位于所述框架内部区域，且所述多个基岛之间电气隔离； 多个引脚，所述多个引脚围绕所述框架布置，且所述多个引脚之间间隔设置； 芯片，所述芯片设置于所述多个基岛中对应的基岛上，所述芯片与所述多个引脚通过若干键合线连接； 塑封体，所述塑封体包覆所述框架、所述多个基岛、所述多个引脚和所述芯片； 其中，所述多个基岛中包括设置所述芯片的第一基岛以及未设置所述芯片的第二基岛，所述多个引脚中一部分引脚直接通过所述若干键合线和所述芯片中一部分打线区域连接，所述多个引脚中另一部分引脚通过所述第二基岛与所述芯片中另一部分打线区域连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杰华特微电子股份有限公司，其通讯地址为：310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路298号西港发展中心西4幢9楼901-23室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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