合肥通富微电子有限公司於骏勇获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥通富微电子有限公司申请的专利一种超高密度框架不良品切除治具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223338461U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422559928.5,技术领域涉及:B23D15/00;该实用新型一种超高密度框架不良品切除治具是由於骏勇;葛翔;汪胜军设计研发完成,并于2024-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种超高密度框架不良品切除治具在说明书摘要公布了:本公开实施例提供一种超高密度框架不良品切除治具,包括底座、轨道、导柱、切除组件和压合机构,轨道和导柱均设置于底座,轨道用于承载待切除引线框架且设置有多个第一定位件;切除组件包括刀座、多个切刀和多个第二定位件;刀座可伸缩地设置于导柱,多个切刀的第一端滑动穿过并伸出刀座,其第二端与其对应的第二定位件连接,在第二定位件位于切除位置时,与其对应的切刀向下移动;压合机构设置于切除组件的顶部,在目标第二定位件位于切除位置时,压合机构用于下压切除组件以使相应的目标切刀下移至待切除框架不良品的位置,进而切除不良品。该治具设计新颖、对不良品高精度定位,操作简单,节约成本,可重复性高,适应性广。
本实用新型一种超高密度框架不良品切除治具在权利要求书中公布了:1.一种超高密度框架不良品切除治具,其特征在于,包括: 底座; 轨道和导柱,均设置于所述底座,所述轨道用于承载待切除引线框架,所述轨道设置有多个第一定位件; 切除组件,所述切除组件包括刀座、多个切刀和多个第二定位件;其中, 所述刀座可伸缩地设置于所述导柱,多个切刀的第一端滑动穿过并伸出所述刀座,多个所述切刀的第二端与其对应的所述第二定位件连接,其中,在所述第二定位件位于切除位置时,与其对应的所述切刀向下移动; 压合机构,设置于所述切除组件的顶部,在目标第二定位件位于所述切除位置时,所述压合机构用于下压所述切除组件,以使相应的目标切刀下移至所述待切除框架不良品的位置,进而切除所述不良品。
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