北京华卓精科科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉北京华卓精科科技股份有限公司申请的专利晶圆表面温度测量装置及晶圆加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223346294U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422573150.3，技术领域涉及：G01K11/00；该实用新型晶圆表面温度测量装置及晶圆加工设备是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆表面温度测量装置及晶圆加工设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体晶圆级工艺技术领域，具体而言，涉及一种晶圆表面温度测量装置及晶圆加工设备。晶圆表面温度测量装置包括支撑座、卡盘和非接触式温度传感器；卡盘和非接触式温度传感器均安装于支撑座，卡盘的与非接触式温度传感器相对的部位为耐高温透明结构，卡盘的正面用于吸附晶圆，非接触式温度传感器的探头与卡盘的背面相对。晶圆加工设备包括上述晶圆表面温度测量装置。本实用新型提供的晶圆表面温度测量装置及晶圆加工设备，能够有效提高对晶圆的遮蔽表面进行温度监测的准确性及精度，可准确地探测晶圆加工过程中的温度变化，不会错过温度峰值；此外，采用非接触式温度传感器对晶圆进行温度探测，无需接触晶圆，可有效降低晶圆碎裂风险。
本实用新型晶圆表面温度测量装置及晶圆加工设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆表面温度测量装置，其特征在于，包括支撑座100、卡盘200和非接触式温度传感器300； 所述卡盘200和所述非接触式温度传感器300均安装于所述支撑座100，所述卡盘200的与所述非接触式温度传感器300相对的部位为耐高温透明结构，所述卡盘200的正面用于吸附晶圆400，所述非接触式温度传感器300的探头与所述卡盘200的背面相对。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京华卓精科科技股份有限公司，其通讯地址为：100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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