华培数能传感技术(无锡)有限公司刘书胤获国家专利权
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龙图腾网获悉华培数能传感技术(无锡)有限公司申请的专利一种用于不导电介质的开口式陶瓷压力温度传感器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223346202U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422522072.4，技术领域涉及：G01D21/02；该实用新型一种用于不导电介质的开口式陶瓷压力温度传感器是由刘书胤;梁健超设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于不导电介质的开口式陶瓷压力温度传感器在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于不导电介质的开口式陶瓷压力温度传感器，通过在陶瓷片上进行导电丝印层的烧结，并在导电层上覆盖一层玻璃釉层作为O形圈的密封面，以解决导电丝印层平面不均的问题，然后通过内部O形圈外部的导电插针，把NTC的温度信号传递到压力芯体上部的FPC上，实现NTC信号的传递。并且在此陶瓷片上下面都放置有O形圈进行产品密封，温度变化对密封结构的影响几乎可以忽略不计。
本实用新型一种用于不导电介质的开口式陶瓷压力温度传感器在权利要求书中公布了：1.一种用于不导电介质的开口式陶瓷压力温度传感器，其特征在于：包括陶瓷载座（3）、塑料载座（5）、压力传感芯体（6）、插座（7）和NTC热敏电阻（9），所述陶瓷载座（3）包括陶瓷基体（3-1），所述陶瓷基体（3-1）上依次设有导电丝印层（3-3）和玻璃釉层（3-2），所述陶瓷载座（3）上开设有NTC通孔（3-6）、插针孔（3-4）和压力孔（3-5），所述NTC热敏电阻（9）的引脚穿过NTC通孔（3-6）且通过NTC导电固定件（8）固定，所述插针孔（3-4）内放入导电插针（4），所述导电插针（4）通过下插针导电固定件（14）固定在插针孔（3-4）内，所述塑料载座（5）设置在导电插针（4）上，通过导电插针（4）穿过FPC（10）用上插针导电固定件（13）固定，所述塑料载座（5）下部的卡爪与陶瓷载座（3）上边缘连接，所述塑料载座（5）与陶瓷载座（3）之间设有内部上O形圈（2），所述插座（7）、FPC（10）和压力传感芯体（6）从上到下依次连接，所述压力传感芯体（6）设置在塑料载座（5）内，所述插座（7）上的卡爪与塑料载座（5）上的卡扣连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华培数能传感技术(无锡)有限公司，其通讯地址为：214100 江苏省无锡市蠡园经济开发区汇光工业号2号楼5楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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