贵州大学马奎获国家专利权
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龙图腾网获悉贵州大学申请的专利一种无凸点界面的三维集成工艺方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119340210B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411454967.7，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权一种无凸点界面的三维集成工艺方法是由马奎;杨发顺;黄梦茹;卢林红设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种无凸点界面的三维集成工艺方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种无凸点界面的三维集成工艺方法，基于硅转接板构建无凸点三维集成结构，消除了微凸点及其异质界面，避免了凸点键合工艺中存在的诸多问题，使三维堆叠能够获得更好的电气和机械性能，同时实现更紧凑的器件布局，有利于减少器件尺寸，解决了利用锡球凸点在面对温度变化大、电流密度高等挑战时，会导致焊点疲劳、电阻增加或电迁移的问题，从而影响可靠性和性能稳定性，利用铜柱凸点制造成本较高，需要精确的工艺控制，且面临键合断裂、压力降低或电性能衰减的可靠性问题。
本发明授权一种无凸点界面的三维集成工艺方法在权利要求书中公布了：1.一种无凸点界面的三维集成工艺方法，其特征在于，包括： 步骤S1、在含有TSV的硅转接板的正面、反面以及TSV对应面制备绝缘层； 步骤S2、基于lift-off工艺以及光刻工艺在所述硅转接板的正面以及反面，和对应基板的正面分别制备目标图形的掩膜阻挡层； 步骤S3、在所述硅转接板的正面、反面以及TSV对应面依次制备势垒层和金属种子层； 步骤S4、通过永久键合工艺将所述硅转接板与所述基板进行所述目标图形的对准键合； 步骤S5、通过电镀工艺实现所述硅转接板与所述基板的金属互联。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人贵州大学，其通讯地址为：550025 贵州省贵阳市花溪区贵州大学；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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