晶艺半导体有限公司周枭获国家专利权
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龙图腾网获悉晶艺半导体有限公司申请的专利芯片封装结构和PCB线路板布线结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223347779U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422513639.1，技术领域涉及：H01L23/538；该实用新型芯片封装结构和PCB线路板布线结构是由周枭设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构和PCB线路板布线结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种芯片封装结构和PCB线路板布线结构，该封装结构设有若干个不同功能的引脚组，每个引脚组包括至少两个功能相同的互联引脚，其中，同一引脚组内的互联引脚接收或传递相同的信号；同一引脚组内的若干个互联引脚分布于芯片的两个方位，以使若干个互联引脚具有两种不同的走线方向，同一引脚组内的互联引脚中至少一个用于与另一个芯片封装结构中功能相同的互联引脚连接。PCB线路板布线结构中采用上述芯片封装结构实现至少两个芯片之间的互联。采用芯片封装结构和PCB线路板布线结构，可在芯片需要互联时在PCB线路板上形成贯通式布局，有效降低接线复杂度，进而节约PCB线路板空间，利于电路集成化和产品小型化。
本实用新型芯片封装结构和PCB线路板布线结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构设有若干个不同功能的引脚组，每个引脚组包括至少两个功能相同的互联引脚，其中，同一引脚组内的互联引脚接收或传递相同的信号；以及 同一引脚组内的若干个互联引脚分布于芯片的两个方位，以使若干个互联引脚具有两种不同的走线方向，其中，同一引脚组内的互联引脚中至少一个用于与所述芯片封装结构完全相同的另一个芯片封装结构中功能相同的互联引脚连接。
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