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龙图腾网获悉安徽禾臣新材料有限公司申请的专利一种光掩模IC芯片石英基板表面缺陷改善工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119241047B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411442829.7，技术领域涉及：C03B20/00；该发明授权一种光掩模IC芯片石英基板表面缺陷改善工艺是由李加海;高伟东;曹荣府设计研发完成，并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光掩模IC芯片石英基板表面缺陷改善工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种光掩模IC芯片石英基板表面缺陷改善工艺，涉及石英基板技术领域，为了解决现有技术中石英基板从选料到制造到后期质量控制过程中无法有效对表面进行缺陷改善的问题。本申请通过视觉检查、自动光学检测和激光扫描检测三种方法，实现了从宏观到微观、从表面到结构的多维度检测，确保了缺陷识别的准确性和全面性，通过设定明确的缺陷分类标准和最大缺陷范围，能够及时发现并处理可能影响产品性能的缺陷，表面激光修复法适用于浅层缺陷，而内部离子注入修复法则能有效处理深层缺陷，多样化的修复策略增加了工艺的灵活性和适应性，通过精准修复避免了不必要的材料浪费和加工成本。

本发明授权一种光掩模IC芯片石英基板表面缺陷改善工艺在权利要求书中公布了：1.一种光掩模IC芯片石英基板表面缺陷改善工艺，其特征在于，包括如下步骤： S1：材料选择和处理：光掩模石英基板进行制造之前，先对石英基板的材料进行选择，选择完成后进行石英基板处理，石英基板处理后得到基本材料数据； S2：制作优化：根据基本材料数据进行工艺制造，并对工艺制造流程进行实时监控； S3：成品检测：将制造完成的石英基板进行检测，根据检测结果确认石英基板的缺陷数据，并将缺陷数据进行缺陷参数整理，缺陷参数整理完成后得到材料修复数据； S4：成品修复：根据材料修复数据进行修复类型确认，根据不同的修复类型将石英基板进行缺陷修复，缺陷修复完成后得到标准的光掩模IC芯片石英基板； 针对S2：制作优化： 石英基板的工艺制造流程为： S201:涂覆和烘烤：石英基板涂覆完成后进行预热烘烤，其中，烘烤温度在90℃-120℃之间；烘烤时间在5分钟-30分钟之间，同时，在烘烤过程中进行热风循环； S202：曝光和显影； S203:刻蚀：刻蚀方法确认完成后将石英基板侵入刻蚀液中，刻蚀液为氢氟酸水溶液； 石英基板侵入之前将刻蚀液的温度、浓度和刻蚀时间进行确认； 其中，刻蚀液的温度为25℃-40℃之间；浓度为5％、刻蚀时间为30秒-5分钟之间； 针对S3：成品检测： 将制造完成的石英基板进行检测，其中，检测方法包括视觉检查、自动光学检测和激光扫描检测； 视觉检查为使用低倍光学显微镜进行初步检查，将石英基板上的明显缺陷进行识别，再使用高倍光学显微镜对石英基板进行二次检查，将石英基板上的微小缺陷进行识别，其中，明显缺陷包括划痕、碎裂、异物、真空和折射率不均匀面积；微小缺陷包括微小划痕、微裂纹、图案偏差、表面污染和局部结构异常； 自动光学检测为对石英基板进行快速扫描，并识别明显缺陷，再将明显缺陷处进行细致扫描； 激光扫描检测为使用激光扫描仪测量石英基板上图案的高度以及图案侧壁的垂直度，并对石英基板表面的粗糙度进行分析； 石英基板均检测完成后将检测数据进行整合，整合后得到材料缺陷数据； 针对S4：成品修复： 材料修复数据中的缺陷深度进行修复方法确认，其中，当缺陷深度在10纳米-100纳米之间时，采用表面激光修复法进行修复；当缺陷深度超出100纳米时，采用内部离子注入修复法进行修复； 表面激光修复法流程为根据材料修复数据进行激光参数选择，激光参数包括激光波长、功率、脉冲宽度、重复频率和扫描速度； 修复的石英基板进行激光修复之前，先将激光修复设备进行校准，并对缺陷位置进行对准，对准后启动激光，根据选择的激光参数对缺陷区域进行照射，并对照射时间和能量进行控制，其中，照射时间为10ns-500ns之间，能量为1mJ-10mJ之间； 照射完成后得到修复完成的缺陷石英基板。

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