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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利一种旋转加压型功率二极管模块封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119361543B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411442720.3，技术领域涉及：H01L23/10；该发明授权一种旋转加压型功率二极管模块封装结构是由刘人宽;李江欢;柳辛迪;魏杰;邓高强;魏雨夕;罗小蓉设计研发完成，并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种旋转加压型功率二极管模块封装结构在说明书摘要公布了：本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种旋转加压型功率二极管模块封装结构。本发明包括正极金属构件、双端带有内螺纹的绝缘材质套筒、正极金属垫片、功率二极管芯片、负极金属垫片、带有外螺纹的负极金属圆盘、塑封外壳；绝缘材质套筒旋转固定于基板凸台上，随后依次将正极金属垫片、功率二极管芯片、负极金属垫片以及带有外螺纹的负极金属圆盘装配于绝缘材质套筒内，最后将塑封外壳安装并固定于基板上，完成模块装配；通过旋转负极金属圆盘加载压力，保持组件间的良好接触；负极金属圆盘中心刻有凹槽，用于散热器定位及外接工具旋转加压，负极散热器中心刻有与凹槽匹配的凸起，用于散热器定位并防止加压结构松脱。

本发明授权一种旋转加压型功率二极管模块封装结构在权利要求书中公布了：1.一种旋转加压型功率二极管模块封装结构，所述二极管模块为单芯片模块，其特征在于，包括负极散热器2、塑封外壳3、负极金属圆盘5、负极金属垫片7、功率二极管芯片8、正极金属垫片9、绝缘材质套筒11、正极金属构件13和正极散热器17； 所述绝缘材质套筒11的内壁上端与下端分别设置有第一内螺纹10和第二内螺纹12，负极金属圆盘5的外壁设置有第一外螺纹6，正极金属构件13的外壁设置有第二外螺纹14；所述第一内螺纹10与第一外螺纹6相互匹配使得负极金属圆盘5和绝缘材质套筒11通过旋转形成紧固连接；所述第二内螺纹12和第二外螺纹14相互匹配使得正极金属构件13和绝缘材质套筒11通过旋转形成紧固连接； 所述绝缘材质套筒11的内壁中部不具有内螺纹结构的部分，在负极金属圆盘5和正极金属构件13与绝缘材质套筒11形成紧固连接后，在绝缘材质套筒11的中部形成空腔，所述负极金属垫片7、功率二极管芯片8和正极金属垫片9按照从上至下的顺序依次层叠设置在空腔中，并且负极金属垫片7的上表面与负极金属圆盘5的下表面接触，正极金属垫片9的下表面与正极金属构件13的上表面接触； 所述塑封外壳3套设在负极金属圆盘5的外壁； 所述负极金属圆盘5的上表面具有第一凹槽4，所述负极散热器2的下表面具有第一凸起结构1，所述第一凸起结构1和第一凹槽4相互匹配，在第一凸起结构1嵌入第一凹槽4后，所述负极散热器2锁定负极金属圆盘5； 所述正极金属构件13的下表面具有第二凹槽15，所述正极散热器17的上表面具有第二凸起结构16，所述第二凸起结构16和第二凹槽15相互匹配，在第二凸起结构16嵌入第二凹槽15后，所述正极散热器17锁定正极金属构件13。

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