上海积塔半导体有限公司杨利峰获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利高压充填管路接头和设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223344922U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422487799.3,技术领域涉及:F16L21/06;该实用新型高压充填管路接头和设备是由杨利峰;苗荣;高荣华;陈晨设计研发完成,并于2024-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本高压充填管路接头和设备在说明书摘要公布了:本申请涉及一种高压充填管路接头和设备,所述高压充填管路接头包括:第一快装接头、第二快装接头和密封机构,所述第一快装接头的一端和所述第二快装接头的一端构成所述高压充填管路接头的两个连接端,所述第一快装接头的另一端和所述第二快装接头的另一端分别与高压充填管路连接,所述密封机构位于两个连端的连接区域外围,其中:所述密封机构,用于固定两个连接端的相对位置以及密封两个连接端的连接缝隙。这样的连接结构使得所述高压充填管路接头便于拆装,且经历多次拆装后仍不会对接头部分造成磨损,从而在长时间使用后仍具备良好的气密性,能够承受SF6钢瓶较高的输出气压。
本实用新型高压充填管路接头和设备在权利要求书中公布了:1.一种高压充填管路接头,其特征在于,所述接头包括:第一快装接头、第二快装接头和密封机构,所述第一快装接头的一端和所述第二快装接头的一端构成所述高压充填管路接头的两个连接端,所述第一快装接头的另一端和所述第二快装接头的另一端分别与高压充填管路连接,所述密封机构位于两个连端的连接区域外围,其中: 所述密封机构,用于固定两个连接端的相对位置以及密封两个连接端的连接缝隙。
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