汕头超声印制板(二厂)有限公司;汕头超声印制板公司朱晓琪获国家专利权
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龙图腾网获悉汕头超声印制板(二厂)有限公司;汕头超声印制板公司申请的专利一种用于提高图形与激光孔对位能力的加工工艺结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223348862U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422482155.5，技术领域涉及：H05K3/02；该实用新型一种用于提高图形与激光孔对位能力的加工工艺结构是由朱晓琪;林旭荣;林辉;何润宏设计研发完成，并于2024-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于提高图形与激光孔对位能力的加工工艺结构在说明书摘要公布了：一种用于提高图形与激光孔对位能力的加工工艺结构,涉及电路板生产领域，包括PCB板本体，PCB板本体在设计有图形对位环标靶的位置进行激光烧蚀形成凹槽，并且每个对位环标靶凹槽深度小于PCB板本体厚度，再通过贴膜‑曝光‑显影在对位环标靶位置覆盖干膜，PCB板本体电镀将激光孔填满铜后将干膜褪去，对位环标靶凹槽未电镀上铜，每个对位环标靶凹槽直径大小一致，两面对位环标靶错开设计。本实用新型通过对位环标靶烧蚀后盖干膜电镀的方式，使烧蚀的凹槽在电镀过程中得以保护，提高对位环标靶凹槽与铜点的对比度，使图形曝光易于识别对位环标靶边缘，解决图形环宽小易崩孔问题，提高产品良率。
本实用新型一种用于提高图形与激光孔对位能力的加工工艺结构在权利要求书中公布了：1.一种用于提高图形与激光孔对位能力的加工工艺结构，包括PCB板本体； 其特征在于， PCB板本体在设计有图形对位环标靶的位置进行激光烧蚀形成凹槽； 并且每个对位环标靶凹槽深度小于PCB板本体厚度； 通过贴膜-曝光-显影在对位环标靶位置覆盖干膜； PCB板本体电镀将激光孔填满铜后将干膜褪去，对位环标靶凹槽未电镀上铜； 每个对位环标靶凹槽直径大小一致； 两面对位环标靶错开设计。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人汕头超声印制板(二厂)有限公司;汕头超声印制板公司，其通讯地址为：515000 广东省汕头市龙湖区万吉工业区；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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