西安电子科技大学张世雄获国家专利权
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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利一种预测主要组织相容性复合体与多肽的亲和力的方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119296653B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411421876.3,技术领域涉及:G16B40/00;该发明授权一种预测主要组织相容性复合体与多肽的亲和力的方法是由张世雄;卢羿;王丹;郭立轩设计研发完成,并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种预测主要组织相容性复合体与多肽的亲和力的方法在说明书摘要公布了:本发明涉及一种预测主要组织相容性复合体与多肽的亲和力的方法,属于数据预测技术领域。包括获取主要组织相容性复合体MHCI和多肽亲和力的数据;对主要组织相容性复合体MHCI和多肽亲和力的数据进行预处理;基于对氨基酸的嵌入规则对MHCI序列嵌入,每个MHCI序列对应生成MHCI序列矩阵;基于对氨基酸的嵌入规则对多肽序列嵌入,每个多肽序列对应生成多肽序列矩阵,对多肽序列矩阵进行大小统一化处理;构建预训练的MHCI与多肽亲和力的预测模型;基于MHCI序列矩阵和预处理后的多肽序列矩阵对预测模型进行训练;基于训练好的预测模型预测亲和力。本发明方法在预测MHCI类分子与10聚体肽以及11聚体肽的亲和力是表现出更好的性能,预测更为精准。
本发明授权一种预测主要组织相容性复合体与多肽的亲和力的方法在权利要求书中公布了:1.一种预测主要组织相容性复合体与多肽的亲和力的方法,其特征在于,包括: 获取主要组织相容性复合体MHCI和多肽亲和力的数据; 对主要组织相容性复合体MHCI和多肽亲和力的数据进行预处理; 基于对氨基酸的嵌入规则对MHCI序列嵌入,每个MHCI序列对应生成MHCI序列矩阵; 基于对氨基酸的嵌入规则对多肽序列嵌入,每个多肽序列对应生成多肽序列矩阵,对多肽序列矩阵进行大小统一化处理; 构建预训练的MHCI与多肽亲和力的预测模型;所述预测模型依次包括卷积层、双向长短时记忆网络层、池化层、全连接层、输出层; 所述MHCI与多肽亲和力的预测模型,具体为: 卷积层:包括四个大小不一样的并行卷积核,所有层均使用ReLU函数作为激活函数;在每个卷积核进行卷积操作之前,对MHCI和多肽序列矩阵分别通过两种不同的方式进行0填充;将经过同一种0填充方式并卷积得到的MHCI和多肽序列信息连接;将经过四个卷积核得到的数据连接输出; 双向长短时记忆网络层:包括两个双向长短时记忆网络块,其中一个由单层双向长短时记忆网络组成,另一个由两层双向长短时记忆网络组成;将卷积层输出的结果分别输入两个双向长短时记忆网络块,并将两个双向长短时记忆网络块结果连接输出; 池化层:将特征提取层输出的结果进行最大池化; 全连接层:包括四个不同维度的隐藏层,四个隐藏层均使用ReLU函数作为激活函数,且在第一层和第二层之间加入了比率为0.5的Dropout; 输出层:将全连接层的四个隐藏层的结果级联,输出MHCI和多肽的亲和力得分,该层使用sigmoid函数作为激活函数; 基于MHCI序列矩阵和预处理后的多肽序列矩阵对预测模型进行训练; 基于训练好的预测模型预测主要组织相容性复合体与多肽的亲和力。
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