西安博毅德城半导体有限公司刘欢获国家专利权
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龙图腾网获悉西安博毅德城半导体有限公司申请的专利一种半导体生产用切割装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223339737U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422430715.2，技术领域涉及：B28D5/02；该实用新型一种半导体生产用切割装置是由刘欢设计研发完成，并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体生产用切割装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体生产用切割装置，包括机体，所述机体内部设有安装槽，所述机体上对应安装槽位置处开设有滑行槽，所述滑行槽内部滑动连接有对称设置的移动杆，两个所述移动杆上均开设有容纳槽，两个所述容纳槽内部均固定连接有承压块，两个所述移动杆的相远离面均固定连接有弹簧，所述安装槽内部固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端顶端固定连接有升降杆，所述升降杆上开设有对称设置的挤压槽，两个所述移动杆的顶端均固定连接有夹持环，两个所述夹持环上均设有橡胶环，本实用新型的有益效果是：操作便捷性较高，且夹持环夹紧晶圆后不会出现松动位移的现象，使得晶圆的切割工作可以稳定的进行。
本实用新型一种半导体生产用切割装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体生产用切割装置，其特征在于：包括机体（1），所述机体（1）内部设有安装槽（2），所述机体（1）上对应安装槽（2）位置处开设有滑行槽（3），所述滑行槽（3）内部滑动连接有对称设置的移动杆（4），两个所述移动杆（4）上均开设有容纳槽（5），两个所述容纳槽（5）内部均固定连接有承压块（6），两个所述移动杆（4）的相远离面均固定连接有弹簧（7），所述安装槽（2）内部固定安装有电动伸缩杆（8），所述电动伸缩杆（8）的输出端顶端固定连接有升降杆（9），所述升降杆（9）上开设有对称设置的挤压槽（10），两个所述移动杆（4）的顶端均固定连接有夹持环（11），两个所述夹持环（11）上均设有橡胶环（12）。
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