苏州达晶微电子有限公司廖兵获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州达晶微电子有限公司申请的专利双向TVS半导体器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223347769U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422389041.6，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型双向TVS半导体器件是由廖兵;沈礼福;张明志设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本双向TVS半导体器件在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种双向TVS半导体器件，包括：2颗相向叠置的芯片、2根金属引线和环氧封装体，2颗所述芯片的同极端电连接，2根所述金属引线各自的一端与芯片电连接、另一端自包覆于芯片外侧的环氧封装体两端的端面处向外伸出，呈圆柱形的所述环氧封装体两端的端面上各设置有一金属基板，此金属基板的中央具有一供所述金属引线穿过的通孔，所述金属基板相背于环氧封装体一侧的表面上形成有一围绕通孔螺旋排布的金属翅片。本实用新型在实现保护电路元件不受瞬态高压冲击的同时，可以提高散热效率，保证长期使用过程中器件性能的稳定。
本实用新型双向TVS半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种双向TVS半导体器件，包括：2颗相向叠置的芯片（1）、2根金属引线（2）和环氧封装体（3），2颗所述芯片（1）的同极端电连接，2根所述金属引线（2）各自的一端与芯片（1）电连接、另一端自包覆于芯片（1）外侧的环氧封装体（3）两端的端面处向外伸出，其特征在于：呈圆柱形的所述环氧封装体（3）两端的端面上各设置有一金属基板（4），此金属基板（4）的中央具有一供所述金属引线（2）穿过的通孔（5），所述金属基板（4）相背于环氧封装体（3）一侧的表面上形成有一围绕通孔（5）螺旋排布的金属翅片（6）。
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