清华大学贾海昆获国家专利权
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龙图腾网获悉清华大学申请的专利基于小型化宽带功分器的三维封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119361999B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411374237.6，技术领域涉及：H01P5/12；该发明授权基于小型化宽带功分器的三维封装结构是由贾海昆;朱传明;邓伟;池保勇设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于小型化宽带功分器的三维封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于小型化宽带功分器的三维封装结构，其特征在于，包括从上至下依次设置的上层芯片模块、中层芯片模块和下层芯片模块，以及封装介质和垂直互联功分器；上层芯片模块的一端与垂直互联功分器的上端连接，下层芯片模板的一端与垂直互联功分器的下端连接，垂直互联功分器的中间端与中层芯片模块的一端连接；中层芯片模块位于封装介质内。本发明通过垂直互联功分器在上层芯片模块和下层芯片模块之间进行功率分配，无需平面功分器结构，从而大大减小了封装尺寸面积和传输损耗，有利于封装的小型化和芯片布局的灵活性。
本发明授权基于小型化宽带功分器的三维封装结构在权利要求书中公布了：1.一种基于小型化宽带功分器的三维封装结构，其特征在于，包括从上至下依次设置的上层芯片模块、中层芯片模块和下层芯片模块，以及封装介质和垂直互联功分器； 所述上层芯片模块的一端与所述垂直互联功分器的上端连接，所述下层芯片模板的一端与所述垂直互联功分器的下端连接，所述垂直互联功分器的中间端与所述中层芯片模块的一端连接；所述中层芯片模块位于所述封装介质内； 所述垂直互联功分器用于在所述上层芯片模块和所述下层芯片模块之间进行垂直互联和功率分配。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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