台湾积体电路制造股份有限公司廖文翔获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223347782U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422382881.X，技术领域涉及：H01L23/64；该实用新型封装结构是由廖文翔设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：提供一种封装结构。此封装结构包含第一晶片结构，具有导电接合结构以及环绕导电接合结构的介电接合结构，其中导电接合结构的顶表面与介电接合结构的顶表面共平面；第二晶片结构，通过介电对介电接合以及金属对金属接合接合至介电接合结构以及导电接合结构；电容元件，与第二晶片结构横向分隔；及绝缘层，横向环绕该第二晶片结构以及至少一部分的电容元件。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 一第一晶片结构，具有复数个导电接合结构以及环绕所述导电接合结构的一介电接合结构，其中所述导电接合结构的顶表面与该介电接合结构的顶表面共平面； 一第二晶片结构，通过介电对介电接合以及金属对金属接合接合至该介电接合结构以及所述导电接合结构； 一电容元件，与该第二晶片结构横向分隔；及 一绝缘层，横向环绕该第二晶片结构以及至少一部分的该电容元件。
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