广州广合科技股份有限公司周志强获国家专利权
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龙图腾网获悉广州广合科技股份有限公司申请的专利一种电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223348842U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422380060.2，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种电路板是由周志强;陈兴武;陈霞元;曾红设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电路板，该电路板包括：基板和嵌在基板内的散热块；基板包括多个第一散热盘，第一散热盘围绕至少部分散热块；第一散热盘与散热块之间的最小距离D1满足：14mil≤D1≤24mil。采用上述技术手段，通过设置第一散热盘围绕至少部分散热块，能够防止在回流焊时，由于受高温聚集影响，造成散热块与基板之间的交界区域产生气泡，进而能够减少报废，提高产品良率。
本实用新型一种电路板在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，包括：基板和嵌在所述基板内的散热块； 所述基板包括多个第一散热盘，所述第一散热盘围绕至少部分所述散热块； 所述第一散热盘与所述散热块之间的最小距离D1满足：14mil≤D1≤24mil。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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