无锡芯动半导体科技有限公司周勇获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡芯动半导体科技有限公司申请的专利一种用于功率模块的焊接治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223338669U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422340330.7，技术领域涉及：B23K37/00；该实用新型一种用于功率模块的焊接治具是由周勇;柴駪;晁苏洋设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于功率模块的焊接治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于功率模块的焊接治具，包括底板，以及设于底板上的压力机构；压力机构包括安装在底板上的基座，还包括把手和连杆，把手与设于基座上的第一转轴转动连接，把手上设有第二转轴，连杆的一端与第二转轴转动连接；连杆上设有滑槽，基座上设有第三转轴，第三转轴与滑槽配合；连杆的另一端用于向功率模块的散热基板施加压力。本实用新型通过压力机构对散热基板进行施压，能够确保散热基板的变形量在可控范围内，使功率模块的焊接层厚度均匀，从而提高功率模块的寿命；通过压块机构对塑封体进行施压，能够减少焊接空洞的发生，提高焊接层导热效率。
本实用新型一种用于功率模块的焊接治具在权利要求书中公布了：1.一种用于功率模块的焊接治具，其特征在于：包括底板1，以及设于底板1上的压力机构5； 压力机构5包括安装在底板1上的基座53，还包括把手54和连杆52，把手54与设于基座53上的第一转轴541转动连接，把手54上设有第二转轴521，连杆52的一端与第二转轴521转动连接；连杆52上设有滑槽522，基座53上设有第三转轴523，第三转轴523与滑槽522配合；连杆52的另一端用于向功率模块的散热基板8施加压力。
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