中芯国际集成电路制造(上海)有限公司郭英获国家专利权
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龙图腾网获悉中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223347766U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422311671.1，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型封装结构是由郭英;谢媛媛;张如山设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：一种封装结构，包括：陶瓷管壳，所述陶瓷管壳具有封装槽；保护盖，所述保护盖与所述陶瓷管壳可拆卸卡扣连接，且所述保护盖内具有若干通气孔；其中，在所述保护盖与所述陶瓷管壳连接后，所述保护盖可遮盖所述封装槽。通过增设所述保护盖，能够对芯片和键合金线起到很好的保护作用。所述保护盖与所述陶瓷管壳为可拆卸卡扣连接，相较于胶粘式的连接方式更加便于拆卸，同时能够减少对所述陶瓷管壳的损伤，以便所述陶瓷管壳的重复使用。另外，通过设置在所述保护盖内的若干所述通气孔，能够在进行高低温测试的时，对芯片进行快速的升温和降温。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，用于芯片的高低温测试，其特征在于，包括： 封装载体，所述封装载体为双列直插式封装的陶瓷管壳，所述封装载体具有封装槽； 保护盖，所述保护盖与所述封装载体可拆卸卡扣连接，且所述保护盖内具有若干通气孔；其中， 在所述保护盖与所述封装载体连接后，所述保护盖可遮盖所述封装槽。
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