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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第三十八研究所申请的专利一种面向引线键合热疲劳寿命与电性能的多目标预测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119203741B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411248145.3，技术领域涉及：G06F30/27；该发明授权一种面向引线键合热疲劳寿命与电性能的多目标预测方法是由吴文志;王志海;薛松;张根烜;查金水;李广泌;王从思;刘少义;胡婉璐;王洋;鲍睿设计研发完成，并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种面向引线键合热疲劳寿命与电性能的多目标预测方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种面向引线键合热疲劳寿命与电性能的多目标预测方法，属于微波互联技术领域，包括：确定引线键合互联结构的物性参数、结构参数；获取引线键合形态的数学描述；建立引线键合互联结构热分析模型与结构‑电磁分析模型；设计全面实验并获取各项性能指标；建立引线几何参数到各性能指标的映射关系模型；建立热疲劳寿命预测模型并完成可靠性寿命预测。本发明可用于对引线键合互联结构模型进行精确参数化表征，快速实现引线键合热疲劳寿命与电性能的多目标预测，指导引线键合封装的结构设计与优化。

本发明授权一种面向引线键合热疲劳寿命与电性能的多目标预测方法在权利要求书中公布了：1.一种面向引线键合热疲劳寿命与电性能的多目标预测方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一：根据高频微波组件中互联的具体要求，确定引线键合互联结构的几何参数与物性参数； 在所述步骤一中，确定引线键合互联结构的几何参数包括引线直径D、拱高h1、引线跨距L、平台长度xL、焊盘直径D1、焊盘高度h3、芯片长度L1、芯片宽度W1、芯片高度h2、介质基板长度L2、介质基板宽度W2、介质基板高度h4；确定引线键合互联结构的物性参数包括信号传输频率f，各组件的介电常数εg、损耗角正切θg、密度dg、弹性模量Eg、泊松比λg、热膨胀系数αg，以及引线的抗拉强度σb、断面收缩率ψ； 步骤二：对微波组件中各互联结构的几何参数进行参数化表征，获取引线键合形态的数学描述； 在所述步骤二中，具体处理过程如下： 步骤2a：通过公式fx＝y获取引线键合第一段形态的数学描述，其中，x表示引线第一段在x轴方向的位置，x＝0，y表示引线第一段在y轴方向的位置，y∈[h2+h3,h1+h2+h3]； 步骤2b：通过公式fx＝h1+h2+h3获取引线键合第二段形态的数学描述，其中，x的范围为[0,xL]； 步骤2c：通过公式获取引线键合第三段形态的数学描述，其中，x的范围为[xL,L]； 步骤三：根据确定的微波组件中引线键合互联几何参数、物性参数与参数化表征，分别建立引线键合互联结构热分析模型与结构-电磁分析模型； 步骤四：根据微波组件中调控因素与温度循环可靠性以及电磁传输性能指标，设计引线键合互联形态参数与温度循环可靠性和电磁传输性能的全面实验，获取各实验项在热仿真过程中引线键合互联结构的平均应力、应变变化范围以及电磁仿真得到的引线键合互联结构的插入损耗； 步骤五：根据全面实验数据建立基于CNN卷积神经网络的引线键合互联形态参数与温度循环可靠性指标、电磁传输性能指标的映射关系模型，并完成引线键合互联结构电磁传输性能预测； 步骤六：建立热疲劳寿命预测模型，基于步骤五得到引线键合互联形态参数与温度循环可靠性指标的映射关系模型完成引线键合互联结构热疲劳寿命预测。

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