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重庆精渝田科技股份有限公司王永强获国家专利权

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龙图腾网获悉重庆精渝田科技股份有限公司申请的专利一种硅胶脚垫扩孔装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223339600U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422076733.5,技术领域涉及:B26F1/02;该实用新型一种硅胶脚垫扩孔装置是由王永强;王健霖;李学猛;陈强设计研发完成,并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。

一种硅胶脚垫扩孔装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种硅胶脚垫扩孔装置,包括第一支架,其顶部安装有皮带输送机,第一支架上位于皮带输送机上方设置有第二支架;工装机构于皮带输送机的带面上均布有多个,用于放置硅胶脚垫;扩孔机构包括按压部件和压孔部件,按压部件安装于第二支架的顶部,压孔部件安装于按压部件的底部并位于皮带输送机上方,按压部件能够驱动压孔部件对经过其下方的工装机构中的硅胶脚垫扩孔。通过上述方式,扩孔机构对硅胶脚垫逐次打孔,对硅胶脚垫打孔并不断扩孔,避免单次打孔过大对硅胶脚垫造成不可逆形变,降低毁损率,减少硅胶脚垫的生产成本。

本实用新型一种硅胶脚垫扩孔装置在权利要求书中公布了:1.一种硅胶脚垫扩孔装置,其特征在于,包括: 第一支架(1),其顶部安装有皮带输送机(3),所述第一支架(1)上位于皮带输送机(3)上方设置有第二支架(2); 工装机构(4),其于所述皮带输送机(3)的带面上均布有多个,用于放置硅胶脚垫; 扩孔机构(6),其包括按压部件(61)和压孔部件(62),所述按压部件(61)安装于第二支架(2)的顶部,所述压孔部件(62)安装于按压部件(61)的底部并位于皮带输送机(3)上方,所述按压部件(61)能够驱动压孔部件(62)对经过其下方的工装机构(4)中的硅胶脚垫扩孔。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人重庆精渝田科技股份有限公司,其通讯地址为:400000 重庆市铜梁区东城街道龙安大道8号(1、2、3、4号厂房);或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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