江苏大摩半导体科技有限公司陈兵获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏大摩半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆表面缺陷检测装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223346769U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422052746.9,技术领域涉及:G01N21/95;该实用新型一种晶圆表面缺陷检测装置是由陈兵;曹云峰设计研发完成,并于2024-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆表面缺陷检测装置在说明书摘要公布了:本申请涉及晶圆检测设备的领域,尤其是涉及一种晶圆表面缺陷检测装置,其包括机台、支撑架以及检测镜头,所述支撑架设置于机台上,所述检测镜头设置于支撑架上,所述机台的顶部设置有放置槽,所述放置槽中设置有吸附组件以用于对圆晶片定位及固定。本申请具有降低圆晶片的位置发生的偏移,减少检测过程中容易使圆晶片的表面产生检测盲区的现象的效果。
本实用新型一种晶圆表面缺陷检测装置在权利要求书中公布了:1.一种晶圆表面缺陷检测装置,包括机台1、支撑架2以及检测镜头3,所述支撑架2设置于机台1上,所述检测镜头3设置于支撑架2上,其特征在于:所述机台1的顶部设置有放置槽11,所述放置槽11中设置有吸附组件4以用于对圆晶片定位及固定。
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