深圳市深科达半导体科技有限公司林广满获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市深科达半导体科技有限公司申请的专利一种芯片旋转加热装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223346899U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422038939.9，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种芯片旋转加热装置是由林广满;范聚吉;高魁;谢翔飞设计研发完成，并于2024-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片旋转加热装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片旋转加热装置，该芯片旋转加热装置包括基座；承托件，所述承托件转动设于所述基座上，所述承托件具有多个用于装配芯片的装配部；加热组件，所述加热组件包括第一加热件，所述第一加热件位于所述承托件的上方且覆盖多个所述装配部，所述第一加热件设有测试缺口，所述测试缺口用于漏出部分所述装配部；旋转驱动机构，所述旋转驱动机构与所述承托件传动连接，所述旋转驱动机构能够驱动所述承托件转动，以使各所述装配部在其转动行程中均能够经过所述测试缺口，使得芯片在加热过程中均匀受热，各装配部在转动过程中均能够经过测试缺口，实现连续作业，大大提高了生产效率，适应多样化的生产需求，及时监测芯片的温度、性能等。
本实用新型一种芯片旋转加热装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片旋转加热装置，其特征在于，包括： 基座； 承托件，所述承托件转动设于所述基座上，所述承托件具有多个用于装配芯片的装配部； 加热组件，所述加热组件包括第一加热件，所述第一加热件位于所述承托件的上方且覆盖多个所述装配部，所述第一加热件设有测试缺口，所述测试缺口用于漏出部分所述装配部； 旋转驱动机构，所述旋转驱动机构与所述承托件传动连接，所述旋转驱动机构能够驱动所述承托件转动，以使各所述装配部在其转动行程中均能够经过所述测试缺口。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市深科达半导体科技有限公司，其通讯地址为：518100 广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心BC座B1008；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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