深圳市实锐泰科技有限公司廖贵荣获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种高精密信号传输的插焊一体式电路板制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118843264B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411136552.5,技术领域涉及:H05K3/20;该发明授权一种高精密信号传输的插焊一体式电路板制作方法是由廖贵荣;刘会敏;罗良艳;邓超武;尹志良设计研发完成,并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高精密信号传输的插焊一体式电路板制作方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种高精密信号传输的插焊一体式电路板制作方法,对双面覆铜板制作双面线路图形,包括两面对称的插接手指图形,插接手指图形连接的导通线路分布于不同面,取单面覆铜板制作图形覆盖层,分别压覆至双面线路图形的两面,对插接手指图形上的插接图形预制孔进行钻孔加工,对外形进行成型加工,形成插焊一体式电路板;通过制作双面线路图形,将导通线路分布至两面,降低线路相互干扰,且提高支撑力;通过压覆图形覆盖层,形成辅助层,提高钻孔及成型加工时的板体支撑力,防止钻、铣加工时插接手指歪斜、偏位问题;整体过程形成前后配合的有效加工流程,实现可行的加工过程,且有效提高加工精度。
本发明授权一种高精密信号传输的插焊一体式电路板制作方法在权利要求书中公布了:1.一种高精密信号传输的插焊一体式电路板制作方法,其特征在于,所述制作方法包括以下步骤: S10:取双面覆铜板,设置有效加工区与扩展区,所述有效加工区内包括辅助加工区,所述扩展区分布于所述有效加工区的周围; 对所述双面覆铜板制作双面线路图形,所述双面线路图形包括两面对称的插接手指图形; 所述扩展区及所述辅助加工区露出所述双面覆铜板的绝缘介质层; 所述插接手指图形尾端连接有导通线路,顶端为插接端; 相邻所述导通线路分布于所述双面线路图形的不同面,所述插接手指图形上制作有插接预制孔图形; 整体形成图形板; S20:取单面覆铜板,制作图形覆盖层,所述覆盖层图形为对应所述有效加工区的范围保留所述单面覆铜板的铜层,且对应所述扩展区及所述辅助加工区露出所述单面覆铜板的绝缘介质层; 分别向所述图形板的上、下两面均压覆所述图形覆盖层; 形成图形覆盖板; S30:由所述图形覆盖板的表面,对所述插接预制孔图形的位置钻孔加工,形成钻孔图形板; S40:对所述钻孔图形板沿外形线进行成型加工,形成所述插焊一体式电路板。
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