复旦大学;复旦大学宁波研究院李灿灿获国家专利权
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龙图腾网获悉复旦大学;复旦大学宁波研究院申请的专利功率模块及功率模块组件、功率器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223347768U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422009281.9，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型功率模块及功率模块组件、功率器件是由李灿灿;雷光寅;车黎明;董义卓;姜易;陈梦凡设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率模块及功率模块组件、功率器件在说明书摘要公布了：本申请提供了一种功率模块及功率模块组件、功率器件，该功率模块包括：半导体芯片，封装基板，在所述半导体芯片的顶部和底部分别焊接一个所述封装基板；散热基板，在所述封装基板的远离所述半导体芯片的一侧形成所述散热基板，所述散热基板上形成散热鳍；冷却壳体，覆盖所述顶部散热基板以及所述半导体芯片、封装基板和散热基板的侧面，所述冷却壳体内部成有连通所述功率模块左右两侧和顶部的冷却通道；密封件，包裹所述半导体芯片、封装基板、所述散热基板除去所述散热鳍的区域以及所述冷却壳体的外壁。该功率模块与内部具有冷却通道的冷却壳体封装在一起使得功率模块仅通过一片散热器即可实现双面散热。
本实用新型功率模块及功率模块组件、功率器件在权利要求书中公布了：1.一种功率模块，其特征在于，包括： 半导体芯片； 封装基板，在所述半导体芯片的顶部和底部分别焊接一个所述封装基板； 散热基板，在所述封装基板的远离所述半导体芯片的一侧形成所述散热基板，所述散热基板上形成散热鳍； 冷却壳体，所述冷却壳体覆盖所述顶部散热基板以及所述半导体芯片、封装基板和散热基板的侧面，所述冷却壳体内部成有连通所述功率模块左右两侧和顶部的冷却通道； 密封件，所述密封件包裹所述半导体芯片、封装基板、所述散热基板除去所述散热鳍的区域以及所述冷却壳体的外壁。
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