芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司钟佳鑫获国家专利权
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龙图腾网获悉芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司申请的专利防分层的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223347773U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421926724.4，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型防分层的封装结构是由钟佳鑫;高红梅;常园园设计研发完成，并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本防分层的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种防分层的封装结构，包括：引线框架，包括芯片载体以及引脚；半导体器件，键合于芯片载体上；跨接条带，电性连接于半导体器件与引脚；其中，芯片载体、引脚及跨接条带中的至少一者的侧壁设置有凹槽结构；塑封层，包覆引线框架、半导体器件和跨接条带，塑封层还填入凹槽结构以形成嵌合结构。本实用新型通过在引线框架和铜片的侧面设计凹槽结构，该凹槽结构和塑封层形成嵌合结构，嵌合结构可以使得引线框架和铜片的四周以及边角难以出现分层，从而满足在引线框架和铜片上零分层的需求。
本实用新型防分层的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种防分层的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括： 引线框架，包括芯片载体以及引脚； 半导体器件，键合于所述芯片载体上； 跨接条带，电性连接于所述半导体器件与所述引脚； 其中，所述芯片载体、所述引脚及所述跨接条带中的至少一者的侧壁设置有凹槽结构； 塑封层，包覆所述引线框架、半导体器件和跨接条带，所述塑封层还填入所述凹槽结构以形成嵌合结构。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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