苏州尊恒半导体科技有限公司肖锦成获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州尊恒半导体科技有限公司申请的专利一种晶片及载具取放机械手获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118789527B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411083469.6,技术领域涉及:B25J9/04;该发明授权一种晶片及载具取放机械手是由肖锦成;孙彩霞;郑泌淮设计研发完成,并于2024-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片及载具取放机械手在说明书摘要公布了:本发明涉及晶片装卸技术领域,具体是一种晶片及载具取放机械手,包括机架,所述机架的顶部内壁安装有载具上下料机构,所述载具上下料机构的内部放置有循环使用的组合载具,所述机架底部的一侧外壁固定连接有底座,所述底座顶端的一侧外壁固定连接有安装架,所述底座顶端的另一侧外壁固定连接有安装座,所述安装座的顶端外壁安装有机械手本体,所述安装架顶端的一侧外壁设置有晶片上下料平台;本发明维护成本低,避免出现机械手臂需要覆盖较大的工作空间时,手臂的长度增加会导致末端执行器精度下降的问题,尤其是在高速运动时,小范围的动作会降低与周围环境发生碰撞的风险,保障结构安全性,提高了晶片取放机械手的使用效率。
本发明授权一种晶片及载具取放机械手在权利要求书中公布了:1.一种晶片取放机械手,包括机架(1),其特征在于:所述晶片包括晶片本体(5),所述机架(1)的顶部内壁安装有载具上下料机构(2),所述载具上下料机构(2)的内部放置有循环使用的组合载具(3),所述机架(1)底部的一侧外壁固定连接有底座(14),所述底座(14)顶端的一侧外壁固定连接有安装架(13),所述底座(14)顶端的另一侧外壁固定连接有安装座(18),所述安装座(18)的顶端外壁安装有机械手本体(4),所述安装架(13)顶端的一侧外壁设置有晶片下料平台(17),所述安装架(13)顶端的另一侧外壁设置有晶片上料平台(11),所述晶片上料平台(11)和晶片下料平台(17)的顶端外壁均设置有若干个导向定位座(12),所述机械手本体(4)的头部安装有叉臂(6),所述叉臂(6)的顶端外壁安装有若干个真空吸盘(7),所述安装架(13)顶端的四角外壁安装有旋转下压气缸(9),所述安装架(13)顶部的一侧外壁安装有伸缩气缸(10),所述伸缩气缸(10)活塞杆的一端安装有CCD相机(8),所述晶片上料平台(11)和晶片下料平台(17)与叉臂(6)的尺寸适配,所述CCD相机(8)与晶片上料平台(11)位置适配,所述导向定位座(12)的间距与叉臂(6)尺寸适配,所述晶片本体(5)与叉臂(6)、真空吸盘(7)、晶片上料平台(11)和晶片下料平台(17)的尺寸适配,上料时所述晶片本体(5)放置在晶片上料平台(11)的导向定位座(12)上,所述旋转下压气缸(9)缩回校正压平晶片本体(5)。
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