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龙图腾网获悉华南理工大学申请的专利一种评估多孔陶瓷抗热震性能的双尺度模拟方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118918993B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410958629.0，技术领域涉及：G16C60/00；该发明授权一种评估多孔陶瓷抗热震性能的双尺度模拟方法是由关康;崔金平;李秋燕;邹芳;饶平根设计研发完成，并于2024-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种评估多孔陶瓷抗热震性能的双尺度模拟方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种评估多孔陶瓷抗热震性能的双尺度模拟方法，属于先进陶瓷分析技术领域，首先构建RVE模型，在微尺度计算平均断裂强度、断裂能、弹性模量和泊松比等微尺度力学性能，同时计算热导率、热容以及热膨胀系数；之后在宏观尺度建立含单边裂纹的三点抗弯模型，输入性能数据计算宏观断裂韧性；在宏观尺度建立含单边裂纹的热震模型，计算热应力强度因子和温度差之间的关系；最后联合热应力强度因子和断裂韧性评估临界损伤温度差，建立材料微结构参数和宏观抗热震损伤性能的关系。本发明采用上述的一种评估多孔陶瓷抗热震性能的双尺度模拟方法，为高强韧且具有优异抗热震性能的陶瓷材料研发中的微观调控和设计应用中的性能预测提供依据。

本发明授权一种评估多孔陶瓷抗热震性能的双尺度模拟方法在权利要求书中公布了：1.一种评估多孔陶瓷抗热震性能的双尺度模拟方法，其特征在于：包括以下步骤： S1、构建含有晶粒、晶界、气孔微观特征的RVE模型，在微尺度计算平均断裂强度、断裂能、弹性模量和泊松比的微尺度力学性能，同时计算热导率、热容以及热膨胀系数； S2、在宏观尺度建立含单边裂纹的三点抗弯模型，输入S1的微尺度力学性能数据计算宏观断裂韧性； S3、在宏观尺度建立含单边裂纹的热震模型，基于S1的微尺度力学性能数据计算热应力强度因子和温度差之间的关系； 所述S3中含单边裂纹的热震模型的建立包括以下步骤： S31、模型下表面和右表面为指定温度，而上表面和左表面为绝热状态，基于此，热传导控制方程为： （1） 为密度，为热导率，为x轴坐标，为y轴坐标，为时间，为比热容； T=0时刻模型内部的初始状态为： （2） 物体表面与环境的热交换分为三类，即已知温度的第一类边界条件、已知热流的第二类边界条件、对流传热的第三类边界条件，含裂纹宏观抗热震模型为已知温度的第一类边界，所以： （3） 为环境温度； 对于上表面和左表面，为绝热边界，即热流为0： （4） 其中表示界面法相方向，对于上表面为方向，对于左表面为方向，求解热传导控制方程即可得到任意时刻各区域的温度； S32、模型采用顺序热力耦合分析应力场，由于温度差异引起的应变为： （5） 为热膨胀系数，为温度差； 根据线弹性本构关系，求解应力为： （6） 其中E为等效弹性模量，为Kronecker符号，为第行，为第列，当时，为0，当时，为1； S4、联合热应力强度因子和断裂韧性评估临界损伤温度差，建立材料微结构参数和宏观抗热震损伤性能的关系。

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