台湾积体电路制造股份有限公司吕孟昇获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利中介层获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223347777U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421597481.4，技术领域涉及：H01L23/528；该实用新型中介层是由吕孟昇;陈新瑜;陈硕懋;林嘉祥;郑心圃设计研发完成，并于2024-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本中介层在说明书摘要公布了：一种中介层，包括第一导电线路结构、电性连接至第一导电线路结构的导电通孔结构、以及与导电通孔结构一起形成整体结构的第二导电线路结构。第一导电线路结构的一部分可设置在导电通孔结构中，使第一导电线路结构与导电通孔结构至少部分重叠，且第一导电线路结构与导电通孔结构共用共同表面。中介层可还包括通孔着陆结构以电性连接至第一导电线路结构，通孔着陆结构可具有伸长结构，其所含的着落宽度小于着陆长度。
本实用新型中介层在权利要求书中公布了：1.一种中介层，其特征在于，包括： 一第一导电线路结构； 一导电通孔结构，电性连接至该第一导电线路结构，其中该第一导电线路结构的一部分设置在该导电通孔结构中，使该第一导电线路结构与该导电通孔结构至少部分重叠；以及 一第二导电线路结构，与该导电通孔结构一起形成一整体结构。
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