电子科技大学陈际名获国家专利权
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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利一种具有电磁场约束结构的大功率微波毫米波负载获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118589177B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410802582.9，技术领域涉及：H01P1/26；该发明授权一种具有电磁场约束结构的大功率微波毫米波负载是由陈际名;彭浩;薛娜;祁子言;刘宇;周翼鸿;杨涛设计研发完成，并于2024-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有电磁场约束结构的大功率微波毫米波负载在说明书摘要公布了：本发明属于微波技术领域，具体为一种具有电磁场约束结构的大功率微波毫米波负载，包括电磁场约束金属载体、大功率负载以及金丝；电磁场约束金属载体呈凹形结构；大功率负载设于电磁场约束金属载体的凹陷部内，包括介质层基材,介质层基材上表面的第一镀金触点、氮化钽电阻薄膜和第二镀金触点；第二镀金触点同样呈凹形结构，其凹陷部的开口方向与电磁场约束载体的凹陷部的开口方向一致；氮化钽电阻薄膜与第一镀金触点相连后嵌入第二镀金触点的凹陷部内；电磁场约束载体与第二镀金触点通过金丝或金带键合在一起。本发明实现了大功率微波毫米波负载的性能提升，降低了现有SMD大功率负载工作在高频段时对大功率微波电路的频率响应影响。
本发明授权一种具有电磁场约束结构的大功率微波毫米波负载在权利要求书中公布了：1.一种具有电磁场约束结构的大功率微波毫米波负载，包括电磁场约束金属载体、大功率负载以及金丝，其特征在于： 所述电磁场约束金属载体呈凹形结构设置； 所述大功率负载设于电磁场约束金属载体的凹陷部内；大功率负载包括介质层基材、设于介质层基材上表面的第一镀金触点、氮化钽电阻薄膜和第二镀金触点；第二镀金触点同样呈凹形结构设置，其凹陷部的开口方向与电磁场约束载体的凹陷部的开口方向一致；氮化钽电阻薄膜与第一镀金触点的一端相连后，一同嵌入第二镀金触点的凹陷部内，并与第二镀金触点凹陷部的底部相连，第一镀金触点的另一端延伸至第二镀金触的凹陷部开口处； 所述电磁场约束载体与第一镀金触点通过金丝键合在一起。
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