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龙图腾网获悉比特小鹿半导体科技有限公司申请的专利液冷装置及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118741842B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410787930.X，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权液冷装置及电子设备是由杨森烽;黎维国设计研发完成，并于2024-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本液冷装置及电子设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种液冷装置及电子设备，液冷装置包括壳体，壳体上设置有介质出口、介质入口和介质流道，介质流道内沿间隔设置有多个散热翅片；介质流道中位于所述介质出口与散热翅片之间的空间形成汇流区域，汇流区域内设置有汇流结构，汇流结构包括在宽度方向相对且间隔设置的第一汇流板和第二汇流板，第一汇流板和第二汇流板在宽度方向上的距离沿着介质出口到散热翅片的方向增大；在延伸方向上汇流结构与散热翅片间隔设置，各散热翅片与介质出口的距离在宽度方向上从中间向两边增大。本发明能够增加介质在流道宽度方向的流速、温度的均匀性，从而能够提高各处发热芯片温度的一致性，提升整个电路板上发热芯片均温性。

本发明授权液冷装置及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种液冷装置，用于电子设备，所述电子设备包括电路板和所述液冷装置，所述液冷装置包括壳体，所述壳体上设置有介质入口、介质出口和介质流道，所述介质流道与所述介质入口、所述介质出口分别连通，所述介质流道内沿介质流道的宽度方向间隔设置有多个散热翅片，所述散热翅片沿所述介质流道的延伸方向延伸；所述电路板包括多个发热芯片，多个发热芯片布置成沿所述宽度方向排布的多列芯片组，各所述芯片组包括沿所述延伸方向间隔设置的多个所述发热芯片，所述壳体背离所述介质流道的至少一个外表面安装有所述电路板，且各所述发热芯片与所述介质流道对应的区域贴合；其特征在于， 所述介质流道中位于所述介质出口与所述散热翅片之间的空间形成汇流区域，所述汇流区域内设置有汇流结构，所述汇流结构包括在所述宽度方向相对且间隔设置的第一汇流板和第二汇流板，所述第一汇流板和所述第二汇流板的距离沿着所述介质出口到所述散热翅片的方向增大； 在所述延伸方向上所述汇流结构与所述散热翅片间隔设置，各所述散热翅片与所述介质出口的距离在所述宽度方向上从中间向两边增大。

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