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龙图腾网获悉湖州东尼半导体科技有限公司申请的专利一种用于分离碳化硅衬底片和陶瓷盘的拆卸装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118448305B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410535750.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种用于分离碳化硅衬底片和陶瓷盘的拆卸装置是由沈晓宇;沈梦飞设计研发完成，并于2024-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于分离碳化硅衬底片和陶瓷盘的拆卸装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体生产设备技术领域，尤其涉及一种用于分离碳化硅衬底片和陶瓷盘的拆卸装置，包括抵持板，其具有插入端，用于进入所述碳化硅衬底片边缘和陶瓷盘的间隙；顶升组件，其间隔设在所述抵持板靠近所述插入端一侧，用于顶升所述碳化硅衬底片边缘；驱动组件，和所述顶升组件连接，用于驱动所述顶升组件依次顶升以将所述碳化硅衬底片边缘和所述陶瓷盘分离，本发明通过插入端进入所述碳化硅衬底片边缘和陶瓷盘的间隙后，利用驱动组件驱动顶升组件依次顶升以将碳化硅衬底片边缘和陶瓷盘分离，避免了碳化硅衬底片边缘破损，使得碳化硅衬底片在抛光后无需加热即可进行卸片，大幅减少了产品加工时间。

本发明授权一种用于分离碳化硅衬底片和陶瓷盘的拆卸装置在权利要求书中公布了：1.一种用于分离碳化硅衬底片和陶瓷盘的拆卸装置，其特征在于：包括 抵持板（1），其具有插入端（101），用于进入所述碳化硅衬底片边缘和陶瓷盘的间隙； 顶升组件（2），其间隔设在所述抵持板（1）靠近所述插入端（101）一侧，用于顶升所述碳化硅衬底片边缘； 驱动组件（3），和所述顶升组件（2）连接，用于驱动所述顶升组件（2）依次顶升以将所述碳化硅衬底片边缘和所述陶瓷盘分离； 所述顶升组件（2）包括开设在所述抵持板（1）上的内陷槽（201）、沿所述内陷槽（201）内壁设置的顶升气囊（202）、和所述内陷槽（201）底部连通的进气口（203）； 所述驱动组件（3）包括开设在所述抵持板（1）内且和所述进气口（203）连通的通道一（301）、用于向其中一个所述通道一（301）充气的充气部（306）、和所述通道一（301）一侧连通的通道二（302）、连通所述通道二（302）以及相邻的下一个所述通道一（301）的通道三（303）、用于封堵所述通道二（302）的封堵部（304）、用于根据所述顶升气囊（202）的形变状态调整所述封堵部（304）位置以控制所述通道二（302）封堵或导通的牵引部（305）。

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