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龙图腾网获悉杭州盾源聚芯半导体科技有限公司申请的专利一种斜齿硅舟的加工方法及硅舟获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118544475B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410321668.X，技术领域涉及：B28D5/00；该发明授权一种斜齿硅舟的加工方法及硅舟是由林霜;周波;丁纺纺;祝军;祝建敏设计研发完成，并于2024-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种斜齿硅舟的加工方法及硅舟在说明书摘要公布了：一种斜齿硅舟的加工方法，至少包括以下步骤：沟棒加工A、下料及外形加工A1、选取大小适合的硅棒切割出沟棒需要矩形硅条的大小，硅条尺寸基本与沟棒最大外形尺寸相同或略大；A2、对硅条外形进行磨削加工；B、开槽B1、准备开槽冶具进行直槽加工；B2、刀具主轴偏摆一定角度进行斜槽加工；C、倒角C1、准备倒角冶具；C2、根据硅条从开槽步骤到倒角步骤竖直面转动角度计算倒角冶具水平面转动角度并转动倒角冶具；C3、计算刀具偏摆角度；C4、转动刀具到C3中获得的角度，编程对刀进行倒角加工；C5、倒角冶具在水平面上转动恢复到C2步骤的初始位置，更换圆角刀具进行圆角加工，圆角大于倒角。进行天板和法兰加工，从硅锭上切割、开孔和倒角获得天板和法兰，并与沟棒组装到一起形成硅舟。

本发明授权一种斜齿硅舟的加工方法及硅舟在权利要求书中公布了：1.一种斜齿硅舟的加工方法，其特征在于：至少包括以下步骤： 沟棒加工 A、下料及外形加工 A1、选取大小适合的硅棒切割出沟棒（2）需要矩形硅条的大小，硅条尺寸与沟棒（2）最大外形尺寸相同或略大； A2、对硅条外形进行磨削加工； B、开槽 B1、准备开槽冶具（19）进行直槽加工； B2、刀具主轴偏摆一定角度进行斜槽加工； C、倒角 C1、准备倒角冶具（23）； C2、根据硅条从开槽步骤到倒角步骤竖直面转动角度计算倒角冶具（23）水平面转动角度并转动倒角冶具（23）； C3、计算刀具偏摆角度； C4、转动刀具到C3中获得的角度，编程对刀进行倒角加工； C5、倒角冶具（23）在水平面上转动恢复到C2步骤的初始位置，更换圆角刀具（66）进行圆角加工； 进行天板（3）和法兰（1）加工，从硅锭上切割、开孔和倒角获得天板（3）和法兰（1），并与沟棒（2）组装到一起形成硅舟； 在A2步骤中对硅条外形进行磨削加工获得相互平行的第一基准面（11）和第二基准面（12），加工第三基准面（13），所述第三基准面（13）与所述第二基准面（12）成锐角，加工第一侧齿面（14）和第二侧齿面（15），所述第一侧齿面（14）与所述第一基准面（11）成钝角，所述第二侧齿面（15）与所述第二基准面（12）成钝角，齿顶面（16）与所述第一基准面（11）和所述第二基准面（12）垂直，所述齿顶面（16）、所述第一基准面（11）和所述第二基准面（12）与上端面（17）垂直，所述齿顶面（16）、所述第一基准面（11）和所述第二基准面（12）与下端面（18）垂直，所述齿顶面（16）与所述第一侧齿面（14）和所述第二侧齿面（15）之间采用圆角过渡，所述第一基准面（11）和所述第二基准面（12）与所述第一侧齿面（14）和所述第二侧齿面（15）之间也采用圆角过渡，所述第一基准面（11）和所述第二基准面（12）与所述第三基准面（13）之间也采用圆角过渡； 在B2步骤中刀具主轴倾斜一定角度多次磨削切割开槽获得多个斜齿（4）； 在C2步骤中计算所述倒角冶具（23）水平面转动角度，通过借助计算机辅助设计软件来获得，即使用软件作出沟棒（2）模型，作一条与所述第一基准面（11）或所述第二基准面（12）垂直的线段或直线，测量该线段或直线与所述斜齿（4）面的夹角，获得该夹角的度数即所述倒角冶具（23）水平面转动角度，该直线或线段在C倒角步骤中与水平面平行； 在C3步骤中计算刀具偏摆角度借助计算机辅助设计软件，首先通过软件画出所述沟棒（2）模型，构建基本坐标系X’Y’Z’或辅助面，基本坐标系的X’轴与所述上端面（17）垂直，Y’轴与所述第一基准面（11）垂直，Z’轴与所述第三基准面（13）垂直，辅助面与所述上端面（17）平行，基本坐标系X’Y’Z’或辅助面确定以后不再转动，此时沟棒（2）先绕平行于X’轴的轴线转动，转动角度与所述第二基准面（12）与所述第三基准面（13）之间的夹角的余角相同，再绕平行于Z’轴的轴线转动，转动角度与C2步骤中计算的倒角冶具23水平面转动角度相同，最后使用软件中的角度测量工具测量旋转后斜齿4面与Y’Z’面或辅助面的夹角，该夹角即为刀具需要的偏摆角。

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